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历史里程碑
2009
| 月份 |
纪事 |
| December 2009 |
Rambus acquires a portfolio of advanced lighting and optoelectronics patents and technology from Global Lighting Technologies Inc. |
| October 2009 |
Rambus Fellow, Craig Hampel, named Inventor of the Year by the Silicon Valley Intellectual Property Law Association |
| 2009 年 6 月 |
XDR™ DRAM 发货量突破 1 亿 |
| 2009 年 5 月 |
Rambus 推出一系列创新技术，使计算机主内存超过当前 DDR3 的数据率限制 |
| 2009 年 4 月 |
Rambus 获得 Inapac 专利，从而为移动内存市场开拓产品 |
| 2009 年 2 月 |
Rambus 宣布移动内存创新 (MMI) 技术，从而为新一代移动设备提供高带宽、低功耗的内存接口解决方案 |
2008
| 月份 |
纪事 |
| 2008 年 7 月 |
Rambus 和 Qimonda 签署修订专利授权协议 |
| 2008 年 3 月 |
XDR™ DRAM 内存设备发货量达 5000 万 |
| 2008 年 2 月 |
Rambus XDR™ 内存架构获得 2008 DesignVision 大奖 |
2007
| 月份 |
纪事 |
| 2007 年 12 月 |
Toshiba 获得 Rambus 用于 HDTV 芯片组的 XDR™ 内存架构的授权 |
| 2007 年 11 月 |
Rambus 推出 Terabyte Bandwidth Initiative |
| 2007 年 6 月 |
Rambus XDR™ 内存架构应用于 Texas Instruments DLP 投影仪 |
| 2007 年 6 月 |
XDR™ DRAM 内存设备发货量达 2500 万 |
| 2007 年 1 月 |
Rambus 和 Spansion 签署专利授权协议 |
| 2007 年 1 月 |
Qimonda 和 Rambus 签署 XDR™ DRAM 技术授权 |
2006
| 月份 |
纪事 |
| 2006 年 11 月 |
Rambus 技术应用于 PLAYSTATION®3 计算机娱乐系统 |
| 2006 年 10 月 |
东芝获得 Rambus XDR™ 内存和 PCI Express® 接口解决方案的授权 |
| 2006 年 9 月 |
Rambus 推出 Gen2 Total Solution，专为 PCI Express® 而设计 |
| 2006 年 6 月 |
Rambus 实现发布 500 项专利的目标 |
| 2006 年 3 月 |
Rambus 和 Fujitsu 签署专利授权协议，包括半导体和系统 |
| 2006 年 1 月 |
Rambus 与 AMD 签署专利授权协议 |
2005
| 月份 |
纪事 |
| 2005 年 9 月 |
Rambus 与 Renesas Technology Corp. 签署专利授权协议 |
| 2005 年 7 月 |
Rambus 推出下一代 XDR™2 DRAM，提供无与伦比的显示性能
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| 2005 年 6 月 |
Rambus 与 IBM 签署新的技术授权协议 |
| 2005 年 5 月 |
Rambus 实现发布 400 项专利的目标 |
| 2005 年 5 月 |
Rambus XDR™ 和 FlexIO™ 成为索尼计算机娱乐公司的 PlayStation®3 采用的关键接口技术 |
| 2005 年 5 月 |
Mark Horowitz 博士被任命为 Rambus 的首席科学家 |
| 2005 年 4 月 |
Rambus 从 GDA Technologies 收购了数字核心知识产权 |
| 2005 年 4 月 |
Rambus 公开了作为 DRAM 核心的微线程技术 |
| 2005 年 3 月 |
RDRAM® 内存设备发货量突破 5 亿 |
| 2005 年 3 月 |
Rambus 在印度班加罗尔成立设计中心 |
| 2005 年 2 月 |
Sony、Toshiba 和 IBM 的 Cell 处理器使用 Rambus 高速接口解决方案 |
| 2005 年 1 月 |
Rambus 宣布 Harold Hughes 担任新的首席执行官；Geoff Tate 成为董事会主席 |
2004
| 月份 |
纪事 |
| 2004 年 10 月 |
Toshiba 宣布采用 Rambus DDR2 接口技术 |
| 2004 年 9 月 |
Rambus 展示其动态点对点拓扑 |
| 2004 年 7 月 |
Rambus 与 Cadence 签约，提供一系列高速串行链路解决方案 |
| 2004 年 3 月 |
Toshiba 和 Rambus 宣布串行链路单元协议 |
| 2004 年 2 月 |
Rambus 展示业界首个 TSMC 90 纳米串行链路单元解决方案 |
2003
| 月份 |
纪事 |
| 2003 年 12 月 |
Rambus 获得 Velio 的串行接口资产 |
| 2003 年 11 月 |
SiS 推出 R659 四通道 RDRAM 芯片组 |
| 2003 年 7 月 |
Rambus 推出全球最快的内存 XDR™ DRAM |
| 2003 年 6 月 |
Rambus 制作出业界首个带有 RaSer™ PCI Express® PHY 单元的芯片组样本 |
| 2003 年 2 月 |
SiS、Samsung、ASUS 和 Rambus 宣布联手开发 4 通道 RDRAM 性能芯片组 |
| 2003 年 2 月 |
Rambus 推出业界最快的并行总线逻辑接口 |
| 2003 年 1 月 |
屡获殊荣的 HP AlphaServer 系统搭载了 Rambus RDRAM® 内存接口 |
| 2003 年 1 月 |
Rambus 与 Sony、Sony Computer Entertainment 和 Toshiba 签署技术授权协议 |
2002
| 月份 |
纪事 |
| 2002 年 10 月 |
Toshiba 选择 Rambus Yellowstone 接口解决方案用于下一代内存设备 |
| 2002 年 10 月 |
Rambus 宣布业界首款 10Gbps 的背板串行链路解决方案，RaSer™ X |
| 2002 年 10 月 |
英特尔宣布 850E 芯片组，支持双通道 1066 RDRAM® 内存，用于基于 Pentium 4 的 PC |
| 2002 年 9 月 |
Rambus 宣布 Samsung Electronics 已经将 RDRAM® 技术集成到下一代背投 HDTV 之中 |
| 2002 年 7 月 |
Rambus 宣布 Texas Instruments 的数字光处理显示控制器使用 RDRAM® 内存 |
| 2002 年 7 月 |
Rambus 授权 Intel 将 RaSer™ 串行链路技术用于以太网应用 |
| 2002 年 7 月 |
Rambus 在日本 RDF 推出首款采用 FlexPhase™ 技术的 Yellowstone 公开演示版，运行速度达 3.2GHz |
| 2002 年 6 月 |
Rambus 宣布 RIMM™ 4200 内存模块设计，使用 1066 MHz RDRAM® 内存，提供 4.2GB/s 的内存带宽 |
| 2002 年 6 月 |
Juniper Networks 将 Rambus RDRAM® 技术用于新的 T 系列因特网路由器系列产品 |
| 2002 年 6 月 |
Rambus 宣布首个 6.4 Gbps 的背板串行链路单元，RaSer V |
2001
| 月份 |
纪事 |
| 2001 年 10 月 |
Rambus 宣布授权 Intel Microelectronics Services 使用 RaSer™ 串行链路单元 |
| 2001 年 9 月 |
Rambus 宣布下一代高速信令技术“Yellowstone”，以 8 倍频数据率运行，每个时钟周期传输 8 位数据 |
| 2001 年 5 月 |
Texas Instruments 推出首个经过验证的 533MHz Rambus RDRAM® 时钟发生器 |
2000
| 月份 |
纪事 |
| 2000 年 10 月 |
索尼开始发布令人期待已久的游戏机 PlayStation®2，搭载了 RDRAM® |
| 2000 年 10 月 |
Rambus 将业务扩展到中国台湾地区的台北市 |
| 2000 年 7 月 |
Rambus 宣布首个 DRAM，打破了 1GHz 的速度屏障 |
| 2000 年 6 月 |
Samsung 向 PC OEM 厂商提供了第 1000 万个 RDRAM® |
| 2000 年 6 月 |
Rambus 宣布多级信令技术，能够以 1.6Gbps 的速率传输数据 |
| 2000 年 4 月 |
Rambus 宣布 3.125 GB/s 的 RaSer™ 串行链路 |
1999
| 月份 |
纪事 |
| 1999 年 11 月 |
基于 Rambus 的 PC 和工作站开始从多个供应商发货 |
1998
| 月份 |
纪事 |
| 1998 年 11 月 |
Intel 在 98 年秋季 COMDEX 上展示了 800MHz Rambus DRAM 工作系统 |
| 1998 年 6 月 |
Toshiba 和 LG Semicon 推出能够正常工作的 RDRAM® 设备 |
1997
| 月份 |
纪事 |
| 1997 年 5 月 |
Rambus 首次公开发行普通股 |
1996
| 月份 |
纪事 |
| 1996 年 12 月 |
Rambus 和 Intel 透露了两者之间的一项协议，推进芯片组和 DRAM 的发展，后者集成了 Rambus 接口来满足 PC 主内存的需求 |
1995
| 月份 |
纪事 |
| 1995 年 12 月 |
Nintendo64 搭载 RDRAM® 内存接口 |
1992
| 月份 |
纪事 |
| 1992 年 2 月 |
Rambus 日本 (RKK) 成立 |
1990
| 月份 |
纪事 |
| 1990 年 3 月 |
Rambus 公司成立 |
PCI Express 和 PCI-SIG 是 PCI Express Special Interest Group 的注册商标。PCI-SIG 是作为业界开放标准拥有和管理 PCI 规格的专门利益团体。
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