历史里程碑
2012 年
| 月份 | 紀實 |
|---|---|
| 2012 年 6 月 | Rambus names Ronald Black as President and Chief Executive Officer |
| 2012 年 5 月 | Rambus and Cooper Lighting sign license agreement for Rambus' patented lighting innovations |
| 2012 年 4 月 | Rambus and Fern Howard sign license agreement for Rambus' patented lighting innovations |
| 2012 年 3 月 | Rambus and MediaTek sign patent license agreement |
| 2012 年 2 月 | Rambus and NVIDIA sign patent license agreement |
| 2012 年 2 月 | Rambus acquires Unity Semiconductor |
| 2012 年 1 月 | Rambus' Cryptography Research and CPU Tech sign patent license agreement for differential power analysis countermeasures |
2011 年
| 月份 | 紀實 |
|---|---|
| 2011 年 12 月 | Rambus and Broadcom sign patent license agreement |
| 2011 年 12 月 | Rambus' Cryptography Research and INVIA SAS sign developer agreement for differential power analysis countermeasures |
| 2011 年 12 月 | Rambus and ITRI collaborate to develop interconnect and advanced 3D packaging technologies |
| 2011 年 11 月 | Rambus' Cryptography Research and Mikron JSC sign patent license agreement for differential power analysis countermeasures |
| 2011 年 9 月 | Trident Microsystems selects CryptoFirewall™ security technology from Rambus' Cryptography Research for pay TV security |
| 2011 年 9 月 | Rambus' Cryptography Research and MStar Semiconductor sign license agreement for Cryptography Research's CryptoFirewall™ security technology |
| 2011 年 9 月 | Rambus' Cryptography Research and Verimatrix sign license agreement for Cryptography Research's CryptoFirewall™ security technology |
| 2011 年 6 月 | Rambus acquires Cryptography Research |
| 2011 年 6 月 | Rambus and Freescale sign patent license agreement |
| 2011 年 5 月 | Rambus introduces advanced lighting solutions, a broad portfolio of patented optical innovations with design and manufacturing support services that enable LED lighting products |
| 2011 年 3 月 | Toshiba renews patent license agreement with Rambus |
| 2011 年 1 月 | Panasonic renews patent license agreement with Rambus |
| 2011 年 1 月 | Rambus acquires the lighting and display portfolio of patents and technology from Imagine Designs |
2010 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 2010 年 8 月 | Rambus 和 NVIDIA 签署专利授权协议 |
| 2010 年 7 月 | Rambus 实现发布 1000 项专利的目标 |
| 2010 年 6 月 | GE 照明和 Rambus 签订授权协议,为全球市场开发 LED 照明解决方案 |
| 2010 年 3 月 | AMD 与 Rambus 续签了专利授权协议 |
| 2010 年 2 月 | Rambus 为下一代移动设备引进 Mobile XDR™ 内存 |
| 2010 年 1 月 | Rambus 和 Samsung Electronics 签订全面授权协议 |
2009 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 2009 年 12 月 | Rambus 从 Global Lighting Technologies Inc. 获得了一系列高级照明和光电产品的专利和技术 |
| 2009 年 10 月 | Rambus 的研究员 Craig Hampel 被硅谷知识产权法律协会评为年度最佳发明家 |
| 2009 年 6 月 | XDR™ DRAM 发货量突破 1 亿 |
| 2009 年 5 月 | Rambus 推出一系列创新技术,使计算机主内存超过当前 DDR3 的数据传输率限制 |
| 2009 年 4 月 | Rambus 获得 Inapac 专利,从而为移动内存市场开拓产品 |
| 2009 年 2 月 | Rambus 宣布移动内存创新 (MMI) 技术,从而为新一代移动设备提供高带宽、低功耗的内存接口解决方案 |
2008 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 2008 年 7 月 | Rambus 和 Qimonda 签署修订专利授权协议 |
| 2008 年 3 月 | XDR™ DRAM 内存设备发货量达 5000 万 |
| 2008 年 2 月 | Rambus XDR™ 内存架构获得 2008 DesignVision 大奖 |
2007 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 2007 年 12 月 | Toshiba 获得 Rambus 用于 HDTV 芯片组的 XDR™ 内存架构的授权 |
| 2007 年 11 月 | Rambus 推出 Terabyte Bandwidth Initiative |
| 2007 年 6 月 | Rambus XDR™ 内存架构应用于 Texas Instruments DLP 投影仪 |
| 2007 年 6 月 | XDR™ DRAM 内存设备发货量达 2500 万 |
| 2007 年 1 月 | Rambus 和 Spansion 签署专利授权协议 |
| 2007 年 1 月 | Qimonda 和 Rambus 签署 XDR™ DRAM 技术授权 |
2006 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 2006 年 11 月 | Rambus 技术应用于 PlayStation®3 计算机娱乐系统 |
| 2006 年 10 月 | 东芝获得 Rambus XDR™ 内存和 PCI Express 接口解决方案的授权 |
| 2006 年 9 月 | Rambus 推出 Gen2 Total Solution,专为 PCI Express 而设计 |
| 2006 年 6 月 | Rambus 实现发布 500 项专利的目标 |
| 2006 年 3 月 | Rambus 和 Fujitsu 签署专利授权协议,包括半导体和系统 |
| 2006 年 1 月 | Rambus 与 AMD 签署专利授权协议 |
2005 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 2005 年 9 月 | Rambus 与 Renesas Technology Corp. 签署专利授权协议 |
| 2005 年 7 月 | Rambus 推出下一代 XDR™2 DRAM,提供无与伦比的显示性能 |
| 2005 年 6 月 | Rambus 与 IBM 签署新的技术授权协议 |
| 2005 年 5 月 | Rambus 实现发布 400 项专利的目标 |
| 2005 年 5 月 | Rambus XDR™ 和 FlexIO™ 成为索尼计算机娱乐公司的 PLAYSTATION®3 采用的关键接口技术 |
| 2005 年 5 月 | Mark Horowitz 博士被任命为 Rambus 的首席科学家 |
| 2005 年 4 月 | Rambus 从 GDA Technologies 收购了数字核心知识产权 |
| 2005 年 4 月 | Rambus 公开了作为 DRAM 核心的微线程技术 |
| 2005 年 3 月 | RDRAM® 内存设备发货量突破 5 亿 |
| 2005 年 3 月 | Rambus 在印度班加罗尔成立设计中心 |
| 2005 年 2 月 | Sony、Toshiba 和 IBM 的 Cell 处理器使用 Rambus 高速接口解决方案 |
| 2005 年 1 月 | Rambus 宣布 Harold Hughes 担任新的首席执行官;Geoff Tate 成为董事会主席 |
2004 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 2004 年 10 月 | Toshiba 宣布采用 Rambus DDR2 接口技术 |
| 2004 年 9 月 | Rambus 展示其动态点对点拓扑 |
| 2004 年 7 月 | Rambus 与 Cadence 签约,提供一系列高速串行链路解决方案 |
| 2004 年 3 月 | Toshiba 和 Rambus 宣布串行链路单元协议 |
| 2004 年 2 月 | Rambus 展示业界首个 TSMC 90 纳米串行链路单元解决方案 |
2003 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 2003 年 12 月 | Rambus 获得 Velio 的串行接口资产 |
| 2003 年 11 月 | SiS 推出 R659 四通道 RDRAM 芯片组 |
| 2003 年 7 月 | Rambus 推出全球最快的内存 XDR™ DRAM |
| 2003 年 6 月 | Rambus 展示业内首款带有 RaSer PCI Express PHY 单元的芯片 |
| 2003 年 2 月 | SiS、Samsung、ASUS 和 Rambus 宣布联手开发 4 通道 RDRAM 性能芯片组 |
| 2003 年 2 月 | Rambus 推出业界最快的并行总线逻辑接口 |
| 2003 年 1 月 | 屡获殊荣的 HP AlphaServer 系统搭载了 Rambus RDRAM® 内存接口 |
| 2003 年 1 月 | Rambus 与 Sony、Sony Computer Entertainment 和 Toshiba 签署技术授权协议 |
2002 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 2002 年 10 月 | Toshiba 选择 Rambus Yellowstone 接口解决方案用于下一代内存设备 |
| 2002 年 10 月 | Rambus 发布业界第一个 10 Gbps 的背板串行链接解决方案 RaSer X |
| 2002 年 10 月 | 英特尔宣布 850E 芯片组,支持双通道 1066 RDRAM® 内存,用于基于 Pentium 4 的 PC |
| 2002 年 9 月 | Rambus 宣布 Samsung Electronics 已经将 RDRAM® 技术集成到下一代背投 HDTV 之中 |
| 2002 年 7 月 | Rambus 宣布 Texas Instruments 的数字光处理显示控制器使用 RDRAM® 内存 |
| 2002 年 7 月 | Rambus 授权英特尔将 RaSer 串行链接技术用于以太网应用 |
| 2002 年 7 月 | Rambus 在日本 RDF 推出首款采用 FlexPhase™ 技术的 Yellowstone 公开演示版,运行速度达 3.2GHz |
| 2002 年 6 月 | Rambus 推出采用 1066 MHz RDRAM® 内存的 RIMM 4200 内存模块设计,可提供 4.2GB/s 的内存带宽 |
| 2002 年 6 月 | Juniper Networks 将 Rambus RDRAM® 技术用于新的 T 系列因特网路由器系列产品 |
| 2002 年 6 月 | Rambus 发布第一个 6.4 Gbps 的背板串行链接单元—RaSer V |
2001 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 2001 年 10 月 | Rambus 宣布授权 Intel Microelectronics Services 使用 RaSer 串行链接单元 |
| 2001 年 9 月 | Rambus 宣布下一代高速信令技术“Yellowstone”,以 8 倍频数据率运行,每个时钟周期传输 8 位数据 |
| 2001 年 5 月 | Texas Instruments 推出首个经过验证的 533MHz Rambus RDRAM® 时钟发生器 |
2000 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 2000 年 10 月 | 索尼开始发布期待已久的游戏机 PlayStation®2,配置了 RDRAM® |
| 2000 年 10 月 | Rambus 将业务扩展到中国台湾地区的台北市 |
| 2000 年 7 月 | Rambus 宣布首个 DRAM,打破了 1GHz 的速度屏障 |
| 2000 年 6 月 | Samsung 向 PC OEM 厂商提供了第 1000 万个 RDRAM® |
| 2000 年 6 月 | Rambus 宣布多级信令技术,能够以 1.6Gbps 的速率传输数据 |
| 2000 年 4 月 | Rambus 发布 3.125 GB/s 的 RaSer 串行链接 |
1999 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 1999 年 11 月 | 基于 Rambus 的 PC 和工作站开始从多个供应商发货 |
1998 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 1998 年 11 月 | Intel 在 98 年秋季 COMDEX 上展示了 800MHz Rambus DRAM 工作系统 |
| 1998 年 6 月 | Toshiba 和 LG Semicon 推出能够正常工作的 RDRAM® 设备 |
1997 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 1997 年 5 月 | Rambus 首次公开发行普通股 |
1996 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 1996 年 12 月 | Rambus 和 Intel 透露了两者之间的一项协议,推进芯片组和 DRAM 的发展,后者集成了 Rambus 接口来满足 PC 主内存的需求 |
1995 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 1995 年 12 月 | Nintendo64 搭载 RDRAM® 内存接口 |
1992 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 1992 年 2 月 | Rambus 日本 (RKK) 成立 |
1990 年
| 月份 | 纪事 |
|---|---|
| 1990 年 3 月 | Rambus 公司成立 |
