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FlexIO™ 处理器总线

业界最快的处理器总线解决方案

Rambus FlexIO™ 处理器总线产品代表了逻辑芯片对芯片接口技术上的重大突破。FlexIO 接口可提供 400Mbpa 到 8.0Gbps 的数据传输率,相当于当今顶级处理器总线的十倍速度,同时还降低了总体包装、机板和系统成本。FlexIO 接口专为机板内环境而优化,可以为高容量、低成本的应用提供理想的低延迟和低能耗解决方案,包括用于多种应用的处理器、芯片组和网络芯片连接。Rambus 的 FlexIO 技术可与当前基于 LVDS 的标准向后兼容,包括 HyperTransport™、SPI-4 和 RapidIO,能够简单地集成到下一代产品中,并提供达到更高性能水平的途径。FlexIO 接口提供完整的物理层解决方案,适合标准和专属应用。

灵活性、高性能和成本节约

除了在带宽方面的突破,FlexIO 处理器总线还通过主要的 Rambus 革新技术提供灵活、简便、节约的系统设计,其中包括:

  • FlexPhase™ 电路技术是有别于传统电路技术的主要特点。它能够使芯片上的数据和时钟对齐精确到每个位,无需使 PCB 轨迹长度与电路板时间限制相匹配。这使得支持多 Gbps 数据传输率的逻辑系统更简单、紧凑、成本更低。
  • DRSL(差分 Rambus 信令电平)和 LVDS(低电压差分信令)使向后兼容和在低功耗条件下实现高性能成为可能。DRSL 为可用于双向和单向版本的差分信令技术,它是从芯片内外取得带宽的高性能、低功耗和经济高效的解决方案。DRSL 使用的是可变信号摆动,低至 200mV,可用于实现低能耗操作、降低电磁辐射 (EMR),并在将来扩展到更低的处理电压。LVDS 支持与行业标准向后兼容,如 HyperTransport、RapidIO、SPI-4 及各种其他 LVDS 信令。
  • 可变数据传输率 (VDR) 可提供 1 到 10 倍于时钟速度的数据传输率,支持多种系统时钟和从 400Mbps 到 8.0Gbps 的数据传输率。

Flexphase

DRSL 和 LVDS 信令

可变数据传输率操作