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Meilensteine der Firmengeschichte

2012

Monat Beschreibung
Juni 2012 Rambus names Ronald Black as President and Chief Executive Officer
Mai 2012 Rambus and Cooper Lighting sign license agreement for Rambus' patented lighting innovations
April 2011 Rambus and Fern Howard sign license agreement for Rambus' patented lighting innovations
März 2012 Rambus and MediaTek sign patent license agreement
Februar 2011 Rambus and NVIDIA sign patent license agreement
Februar 2011 Rambus acquires Unity Semiconductor
Januar 2012 Rambus' Cryptography Research and CPU Tech sign patent license agreement for differential power analysis countermeasures

2011

Monat Beschreibung
Dezember 2011 Rambus and Broadcom sign patent license agreement
Dezember 2011 Rambus' Cryptography Research and INVIA SAS sign developer agreement for differential power analysis countermeasures
Dezember 2011 Rambus and ITRI collaborate to develop interconnect and advanced 3D packaging technologies
November 2011 Rambus' Cryptography Research and Mikron JSC sign patent license agreement for differential power analysis countermeasures
September 2011 Trident Microsystems selects CryptoFirewall™ security technology from Rambus' Cryptography Research for pay TV security
September 2011 Rambus' Cryptography Research and MStar Semiconductor sign license agreement for Cryptography Research's CryptoFirewall™ security technology
September 2011 Rambus' Cryptography Research and Verimatrix sign license agreement for Cryptography Research's CryptoFirewall™ security technology
Juni 2011 Rambus acquires Cryptography Research
Juni 2011 Rambus and Freescale sign patent license agreement
Mai 2011 Rambus introduces advanced lighting solutions, a broad portfolio of patented optical innovations with design and manufacturing support services that enable LED lighting products
März 2011 Toshiba renews patent license agreement with Rambus
Januar 2011 Panasonic renews patent license agreement with Rambus
Januar 2011 Rambus acquires the lighting and display portfolio of patents and technology from Imagine Designs

2010

Monat Beschreibung
August 2010 Rambus und NVIDIA unterzeichnen ein Abkommen über Patentlizenzen
Juli 2010 Rambus wird das 1000. Patent erteilt
Juni 2010 GE Lighting und Rambus unterzeichnen die Lizenzvereinbarung zur Entwicklung von Beleuchtungslösungen für globale Märkte
März 2010 AMD erneuert Abkommen mit AMD über Patentlizenzen
Februar 2010 Rambus führt den Mobile XDR™-Speicher für mobile Geräte der nächsten Generation ein
Januar 2010 Rambus und Samsung Electronics unterzeichnen ein umfassendes Lizenzabkommen

2009

Monat Beschreibung
Dezember 2009 Rambus erwirbt eine Reihe von hochentwickelten Patenten und Technologien aus dem Bereich Beleuchtung und Optoelektronik von Global Lighting Technologies Inc.
Oktober 2009 Rambus-Mitarbeiter Craig Hampel wird von der Silicon Valley Intellectual Property Law Association zum Erfinder des Jahres ernannt
Juni 2009 Auslieferung von über 100 Millionen XDR™ DRAM-Speichereinheiten
Mai 2009 Rambus stellt eine Reihe von Innovationen vor, mit deren Hilfe die Datenverarbeitungsraten von Arbeitsspeicher gegenüber DDR3 noch weiter ausgebaut werden können
April 2009 Rambus erwirbt Patente von Inapac, um seine Angebote für den mobilen Speichermarkt zu erweitern
Februar 2009 Rambus kündigt eine Entwicklungsinitiative für mobile Speicher an mit dem Ziel, eine Speicherschnittstelle mit hoher Bandbreite und geringem Stromverbrauch für Mobilgeräte der nächsten Generation zu entwickeln

2008

Monat Beschreibung
Juli 2008 Rambus und Qimonda unterzeichnen ein revidiertes Abkommen über Patentlizenzen
März 2008 Auslieferung von 50 Millionen XDR™-DRAM-Speichereinheiten
Februar 2008 Der XDR™-Speicherarchitektur von Rambus wird der DesignVision-Preis 2008 verliehen

2007

Monat Beschreibung
Dezember 2007 Toshiba wird Lizenznehmer der XDR™-Speicherarchitektur für HDTV-Chipset
November 2007 Rambus startet die „Terabyte Bandwidth Initiative“
Juni 2007 Die XDR™-Speicherarchitektur wird in den DLP-Projektor von Texas Instruments übernommen
Juni 2007 Auslieferung von 25 Millionen XDR™-DRAM-Speichereinheiten
Januar 2007 Rambus und Spansion unterzeichnen ein Abkommen über Patentlizenzen
Januar 2007 Qimonda und Rambus unterzeichnen eine Technologielizenz für XDR™-DRAM

2006

Monat Beschreibung
November 2006 Rambus-Technologie wird in das Computer Entertainment System PLAYSTATION®3 übernommen
Oktober 2006 Toshiba lizenziert XDR™-Speicher und PCI Express-Schnittstellenprodukte
September 2006 Rambus bringt Gen2 Total Solution für PCI Express heraus
Juni 2006 Rambus wird das 500. Patent erteilt
März 2006 Rambus unterzeichnet Abkommen mit Fujitsu über Patentlizenzen für Halbleiter und Systeme
Januar 2006 Rambus unterzeichnet Abkommen mit AMD über Patentlizenzen

2005

Monat Beschreibung
September 2005 Rambus unterzeichnet Abkommen mit Renesas Technology Corp. über Patentlizenzen
Juli 2005 Rambus stellt XDR™2-DRAM der nächsten Generation vor, der eine beispiellose Grafikleistung bietet
Juni 2005 Rambus unterzeichnet neuen Technologielizenzvertrag mit IBM
Mai 2005 Rambus wird das 400. Patent erteilt
Mai 2005 Rambus XDR™ und FlexIO™ werden als wesentliche Schnittstellentechnologien in der PlayStation®3 von Sony Computer Entertainment benannt
Mai 2005 Dr. Mark Horowitz, zum Chief Scientist von Rambus ernannt
April 2005 Rambus erwirbt digitale IP-Cores von GDA Technologies
April 2005 Rambus stellt Micro-Threading-Technologie für DRAM-Cores vor
März 2005 Auslieferung der 500-millionsten RDRAM®-Speichereinheit
März 2005 Rambus eröffnet Design-Center im indischen Bangalore
Februar 2005 der Zellen-Prozessor von Sony, Toshiba und IBM arbeitet mit Hochgeschwindigkeits-Schnittstellenlösungen von Rambus
Januar 2005 Rambus ernennt Harold Hughes zum neuen CEO; Geoff Tate wird Chairman of the Board

2004

Monat Beschreibung
Oktober 2004 Toshiba entscheidet sich für Rambus DDR2-Schnittstellentechnologie
September 2004 Rambus stellt die dynamische Punkt-zu-Punkt-Topologie vor
Juli 2004 Rambus unterzeichnet Verträge mit Cadence über die Lieferung diverser Hochgeschwindigkeits-Serial-Link-Lösungen
März 2004 Toshiba und Rambus geben Serial-Link-Zellen-Vertrag bekannt
Februar 2004 Rambus präsentiert die branchenweit erste TSMC 90-nm-Serial-Link-Zell-Lösung

2003

Monat Beschreibung
Dezember 2003 Rambus erwirbt die seriellen Schnittstellensysteme von Velio
November 2003 SiS bringt den 4-Kanal-RDRAM®-Chipsatz R659 auf den Markt
Juli 2003 Rambus bringt den weltweit schnellsten Speicher, XDR™ DRAM, auf den Markt
Juni 2003 Rambus stellt die branchenweit ersten Chips mit RaSer PCI Express PHY Cell vor
Februar 2003 SiS, Samsung, ASUS und Rambus geben die gemeinsame Entwicklung eines leistungsstarken 4-Kanal-RDRAM®-Chipsatzes bekannt
Februar 2003 Rambus stellt Redwood, die schnellste parallele Bus-Logikschnittstelle der Branche, vor
Januar 2003 RDRAM®-Speicherschnittstelle von Rambus wird als Komponente von preisgekrönten HP AlphaServer-Systemen ausgeliefert
Januar 2003 Rambus unterzeichnet Technologielizenzvertrag mit Sony, Sony Computer Entertainment und Toshiba

2002

Monat Beschreibung
Oktober 2002 Toshiba wählt Rambus Yellowstone-Schnittstellenlösung für Speichereinheiten der nächsten Generation
Oktober 2002 Rambus präsentiert RaSer X, die branchenweit erste Backplane-Serial-Link-Lösung mit 10 Gbit/s
Oktober 2002 Intel gibt die Verfügbarkeit des 850E-Chipsatzes bekannt, der Dual-Channel-1066-RDRAM®-Speicher für Pentium 4-basierte PCs unterstützt
September 2002 Rambus gibt bekannt, dass Samsung Electronics RDRAM®-Technologie in die HDTV-fähigen Rückprojektionsfernseher der nächsten Generation integriert hat
Juli 2002 Rambus kündigt Digital Light Processing-Display-Controller von Texas Instruments mit RDRAM®-Speicher an
Juli 2002 Rambus lizenziert RaSer-Serial-Link-Technologie für Ethernet-Anwendungen an Intel
Juli 2002 Rambus führt erste öffentliche Demonstration von Yellowstone mit FlexPhase™-Technologie, die mit 3,2 GHz arbeitet, bei RDF in Japan vor
Juni 2002 Rambus kündigt Verfügbarkeit des RIMM 4200-Speichermoduldesigns mit 1066 MHz RDRAM®-Speicher an, das 4,2 GB/s Speicherbandbreite liefert
Juni 2002 Juniper Networks setzt Rambus RDRAM®-Technologie für neue Internet-Router-Produktreihe T-Series ein
Juni 2002 Rambus präsentiert RaSer V, die erste Backplane-Serial-Link-Lösung mit 6,4 Gbit/s

2001

Monat Beschreibung
Oktober 2001 Rambus gibt die Lizenzierung von RaSer-Serial-Link-Zelle an Intel Microelectronics Services bekannt
September 2001 Rambus stellt "Yellowstone", die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungstechnologie der nächsten Generation vor, die mit Octal Data Rates arbeitet, also 8 Bit pro Taktzyklus überträgt
Mai 2001 Texas Instruments stellt den ersten validierten Rambus RDRAM®-Taktgenerator mit 533 MHz vor

2000

Monat Beschreibung
Oktober 2000 Sony beginnt mit der Auslieferung der mit Spannung erwarteten Spielekonsole PlayStation®2 mit RDRAM®
Oktober 2000 Rambus expandiert nach Taipeh in Taiwan
Juli 2000 Rambus kündigt den ersten DRAM an, der die Schallmauer von 1 GHz durchbricht
Juni 2000 Samsung liefert den zehnmillionsten RDRAM® an PC-OEMs aus
Juni 2000 Rambus kündigt Signaltechnik auf mehreren Ebenen an, die Datenübertragungsraten von 1,6 Gbit/s leisten kann
April 2000 Rambus kündigt RaSer-Serial-Link mit 3,125 GB/s an

1999

Monat Beschreibung
November 1999 Rambus-basierte PCs und Arbeitsstationen werden von mehreren Herstellern ausgeliefert

1998

Monat Beschreibung
November 1998 Intel demonstriert funktionsfähige Systeme mit 800 MHz Rambus DRAMs bei der Herbst-COMDEX '98
Juni 1998 Toshiba und LG Semicon liefern funktionsfähige RDRAM®-Bausteine aus

1997

Monat Beschreibung
Mai 1997 Rambus geht an die Börse

1996

Monat Beschreibung
Dezember 1996 Rambus und Intel geben die Vereinbarung über die gemeinsame Entwicklung von Chipsätzen und DRAMs bekannt, um den Anforderungen von PC-Hauptspeichern gerecht zu werden

1995

Monat Beschreibung
Dezember 1995 Nintendo64 wird mit RDRAM®-Speicherschnittstelle ausgeliefert

1992

Monat Beschreibung
Februar 1992 Rambus Japan (RKK) wird als Kapitalgesellschaft eingetragen

1990

Monat Beschreibung
März 1990 Rambus wird als Kapitalgesellschaft eingetragen