Press Release

Rambus präsentiert neue Innovationen für den Hauptspeicher

Innovationen treiben Energieeffizienz und Leistungsfähigkeit zukünftiger Computerprodukte voran

Los Altos, California, United States  - 26/05/2009   Rambus Inc. (NASDAQ:RMBS), eines der weltweit führenden Technologielizenzierungsunternehmen mit Schwerpunkt auf Hochgeschwindigkeits-Speicherarchitekturen, präsentierte heute eine Reihe von Innovationen, die den Hauptrechenspeicher über den aktuellen DDR3 hinaus, mit einer maximalen Datenübertragungsrate von 3200 Mbps, verbessern können. Diese Innovationen, die zur Lizenzierung verfügbar sind, bauen auf den preisgekrönten Konstruktionen von Rambus auf und umfassen patentierte und zum Patent angemeldete Technologien. Durch diese Innovationsreihe können Konstrukteure höhere Datenspeicherraten, eine höhere Durchsatzeffizienz und eine bessere Energieeffizienz sowie die verbesserten Kapazitäten, die für Computeranwendungen der Zukunft benötigt werden, erreichen.

„Weiterentwicklungen bei Mehrkernrechnern, bei der Virtualisierung und der Chip-Integration stellen immer höhere Anforderungen an das Speicher-Subsystem, das zu den bedeutsamsten Leistungsbegrenzungen der heutigen Hochleistungs-Computersysteme gehört“, sagte Rambus-Fellow Craig Hampel. „Diese Reihe bahnbrechender Innovationen von Rambus berücksichtigt Speichersysteme, die für die Bandbreite und Nutzlast dieser Durchsatz-orientierten Mehrkernprozessoren besser geeignet sind und erhöht somit den Raum für neue Konstruktionen und Lösungen für zukünftige Hauptspeicher, um eine neue Generation von Computer-Plattformen zu ermöglichen.“

Zu den wichtigsten Innovationen von Rambus zur Weiterentwicklung des Hauptspeichers gehören:

• FlexPhase™-Technologie – eingeführt mit der XDR™-Speicherarchitektur, kann höhere Datenübertragungsraten im Vergleich mit der bei DDR3 verwendeten direkten Abtasttechnologie ermöglichen;
• Near Ground Signaling – unterstützt eine hohe Leistung bei stark reduzierter Ein-/Ausgabe-Leistung, die einen Betrieb bei 0,5 V bei Beibehaltung der stabilen Signalintegrität ermöglicht;
• FlexClocking™-Architektur – eingeführt im Rahmen der Mobilspeicherinitiative von Rambus, reduziert die Taktung da keine DLL oder PLL auf dem DRAM benötigt wird;
• Module Threading – Erhöhung der Speichereffizienz und Reduzierung der DRAM-Kernleistung und, bei Kombination mit der Near-Ground-Signaling- und FlexClocking-Technologie, möglicherweise Reduzierung der Gesamtleistung des Speichersystems um mehr als 40 %;
• Dynamic Point-to-Point (DPP) – macht den Weg frei für Kapazitätserweiterungen ohne Leistungseinschränkungen durch effektive Point-to-Point-Signalisierung.

Details zu diesen Innovationen und wie sie die Einschränkungen aktueller Speicherlösungen reduzieren, sind in einem Whitepaper mit dem Titel „Challenges and Solutions for Future Main Memory“ (Herausforderungen und Lösungen für zukünftige Hauptspeicher) festgehalten worden, das unter www.rambus.com zum Download zur Verfügung steht.

Rambus lizenziert sein breites Produktprogramm patentierter Innovationen zur Verwendung bei seinen marktführenden und am Industriestandard ausgerichteten Chip-Schnittstellenlösungen sowie bei branchenspezifischen Schnittstellen.

Über Rambus Inc.
Rambus ist eines der weltweit führenden Technologielizenzierungsunternehmen und auf die Entwicklung und Konstruktion von Hochgeschwindigkeits-Speicherarchitekturen spezialisiert. Seit seiner Gründung im Jahr 1990 unterstützt das Unternehmen mit patentierten Innovationen, bahnbrechenden Technologien und seinem bekannten Integrations-Know-how die branchenführenden Chip- und Systemhersteller dabei, überlegene Produkte auf den Markt zu bringen. Die Technologien und Produkte von Rambus bieten Lösungen für die komplexesten Kundenanforderungen hinsichtlich Chip und System-Level-Interface und ermöglichen beispiellose Leistungen in den Anwendungsbereichen Computer, Kommunikation und Unterhaltungselektronik. Rambus lizenziert sowohl das eigene erstklassige Angebot an Patenten als auch seine Palette führender und Industrienorm-konformer Schnittstellenprodukte. Rambus hat seinen Hauptsitz in Los Altos, Kalifornien, und verfügt über regionale Niederlassungen in North Carolina, Indien, Deutschland, Japan und Taiwan. Zusätzliche Informationen finden Sie unter www.rambus.com.

Rambus hat in dieser Pressemitteilung genannte Technologien zum Patent angemeldet bzw. es bestehen anhängige Patenverfahren.

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