FlexIO™-Prozessorbus

Die schnellste Prozessorbus-Lösung auf dem Markt

Der FlexIO™-Prozessorbus von Rambus stellt einen signifikanten Durchbruch auf dem Gebiete der Chip-zu-Chip-Schnittstellentechnologie dar. Mit Datenübertragungsraten von 400 Mbps bis 8,0 Gbps arbeiten FlexIO-Schnittstellen bis zu zehnmal schneller als die besten aktuellen Prozessorbusse und reduzieren dabei die Gesamtkosten für Baugruppe, Platine und System. Die für platineninterne Umgebungen optimierten FlexIO-Schnittstellen sind durch geringe Latenz und niedrigen Stromverbrauch ideal für preiswerte Anwendungen mit hohem Volumen, wie z. B. Prozessor-, Chipsatz- und Netzwerk-Chip-Verbindungen in einer Vielzahl von Anwendungen. Die FlexIO-Technologie von Rambus ist mit bestehenden LVDS-basierten Standards wie HyperTransport™, SPI-4 und RapidIO abwärtskompatibel.. Dadurch kann diese Technologie in Produkte der nächsten Generation integriert werden, was zu weiteren Leistungserhöhungen führen wird. FlexIO-Schnittstellen bieten eine komplette Bitübertragungsschichtlösung für standardmäßige und unternehmenseigene Anwendungen.

Flexibilität, Leistung und Einsparungen

Neben seiner bahnbrechenden Bandbreite bietet der FlexIO-Prozessorbus auch Flexibilität, Einfachheit und Einsparungen im System-Design, und zwar aufgrund folgender wichtigen Innovationen von Rambus:

• Die FlexPhase-Schaltungstechnologie stellt eine grundlegende Abkehr von traditionellen Schaltungstechnologien dar. Sie ermöglich die präzise, bitweise Ausrichtung von Daten und Taktfrequenzen auf dem Chip, sodass kein Trace-Length-Matching und keine Timing-Vorgaben in Bezug auf Leiterplatten mehr erforderlich sind. Dies führt zu einfacheren, kompakteren und kostengünstigeren Systemen mit Datenübertragungsraten von Multi-Gbps.
• DRSL (Differential Rambus Signaling Level) mit LVDS (Low Voltage Differential Signaling) ermöglicht Rückwärtskompatibilität und erhöhte Leistung bei geringerem Stromverbrauch. DRSL ist eine Technologie zur Differenzialsignalübertragung, die in bi- und unidirektionalen Versionen verfügbar ist. Sie stellt eine hochleistungsfähige, stromsparende, kostengünstige Lösung zur Übertragung von Daten auf dem Chip und außerhalb des Chips dar. DRSL arbeitet mit einem variablen Signalhub von nur 200 mV und ermöglicht so einen Betrieb bei geringem Stromverbrauch, reduzierter elektromagnetischer Strahlung und Skalierbarkeit. Dadurch sind in der Zukunft geringere Prozess-Spannungen möglich. LVDS-Unterstützung ermöglicht Abwärtskompatibilität mit Industriestandards wie HyperTransport, RapidIO, SPI-4 und anderen Varianten der LVDS-Signaltechnik.
• Variable Data Rate (VDR) bietet Datenübertragungsraten bis zum Zehnfachen der Taktfrequenz, wodurch ein weiter Bereich von Systemtaktfrequenzen und Datenübertragungsraten von 400 Mbps bis zu 8 Gbps unterstützt werden kann.