XDR™-Innovationen

Die XDR™-Speicherschnittstellen-Technologie setzt sich aus vier Technologien zusammen: Differential Rambus Signaling Level (DRSL), Octal Data Rate (ODR), FlexPhase™-Entzerrungsschaltung und DPP-Technologie (Dynamic Point-to-Point).

• DRSL (Differential Rambus Signaling Level) ist ein Standard für die Differenzialsignalübertragung bei niedriger Spannung und Stromstärke, der die Grundlage für bidirektionale Multi-GHz- und Punkt-zu-Punkt-Datenbusse bildet, die die XIO-Zelle mit XDR-DRAM-Bausteinen verbindet. XDR-Speicherlösungen verwenden auch den Rambus Signaling Level (RSL)-Standard, der ursprünglich für die RDRAM®-Speicherschnittstelle entwickelt wurde und die Verbindung von bis zu 36 Bausteinen mit quellensynchronen Befehlssignalen mit Busadressen ermöglicht.
• ODR (Octal Data Rate) ist eine Technologie, bei der mit jedem Taktzyklus acht Datenbits übertragen werden. Das ist das Vierfache der Datenmenge, die von den aktuellen Speichertechnologien nach dem neuesten Stand der Technik unter Verwendung von DDR (Double Data Rate) übertragen werden kann. XDR-Datenübertragungsraten sind bis zu 7,2 Gbps skalierbar.
• FlexPhase-Entzerrungsschaltungen beseitigen systematische Timing-Offsets zwischen den Bits eines XDR-Speicherschnittstellen-Datenbusses. Mit einer Auflösung von 2,5 ps (bei 3,2 Gbps) und einem maximalem Bereich von 10 ns entfällt dank der FlexPhase-Technologie die Notwendigkeit des „Trace-Length-Matching“ von Platine und Baugruppe. FlexPhase gleicht auch dynamisch Taktsignalverzögerungen auf dem Chip, Fehlanpassungen von Treiber und Empfänger sowie Effekte stehender Wellen aus und ermöglicht so kostengünstigere Systeme.
• Die dynamische Punkt-zu-Punkt (DPP)-Technologie vereint die Signalintegritätsvorteile der Punkt-zu-Punkt-Signalübertragung auf dem Datenbus mit der Flexibilität von Kapazitätserweiterungen durch Modul-Upgrades. Die Speichermodule können dynamisch rekonfiguriert werden, um verschiedene Datenbusbreiten zu unterstützen, sodass ein Speicher-Controller mit fester Datenbusbreite mit einer variablen Anzahl von Modulen verbunden werden kann.