Étapes historiques
2012
| Mois |
Description |
| Juin 2012 |
Rambus names Ronald Black as President and Chief Executive Officer |
| Mai 2012 |
Rambus and Cooper Lighting sign license agreement for Rambus' patented lighting innovations |
| Avril 2012 |
Rambus and Fern Howard sign license agreement for Rambus' patented lighting innovations |
| Mars 2012 |
Rambus and MediaTek sign patent license agreement |
| Février 2012 |
Rambus and NVIDIA sign patent license agreement |
| Février 2012 |
Rambus acquires Unity Semiconductor |
| Janvier 2012 |
Rambus' Cryptography Research and CPU Tech sign patent license agreement for differential power analysis countermeasures |
2011
| Mois |
Description |
| Décembre 2011 |
Rambus and Broadcom sign patent license agreement |
| Décembre 2011 |
Rambus' Cryptography Research and INVIA SAS sign developer agreement for differential power analysis countermeasures |
| Décembre 2011 |
Rambus and ITRI collaborate to develop interconnect and advanced 3D packaging technologies |
| Novembre 2011 |
Rambus' Cryptography Research and Mikron JSC sign patent license agreement for differential power analysis countermeasures |
| Septembre 2011 |
Trident Microsystems selects CryptoFirewall™ security technology from Rambus' Cryptography Research for pay TV security |
| Septembre 2011 |
Rambus' Cryptography Research and MStar Semiconductor sign license agreement for Cryptography Research's CryptoFirewall™ security technology |
| Septembre 2011 |
Rambus' Cryptography Research and Verimatrix sign license agreement for Cryptography Research's CryptoFirewall™ security technology |
| Juin 2011 |
Rambus acquires Cryptography Research |
| Juin 2011 |
Rambus and Freescale sign patent license agreement |
| Mai 2011 |
Rambus introduces advanced lighting solutions, a broad portfolio of patented optical innovations with design and manufacturing support services that enable LED lighting products |
| Mars 2011 |
Toshiba renews patent license agreement with Rambus |
| Janvier 2011 |
Panasonic renews patent license agreement with Rambus |
| Janvier 2011 |
Rambus acquires the lighting and display portfolio of patents and technology from Imagine Designs |
2010
| Mois |
Description |
| Août 2010 |
Rambus et NVIDIA signent l'accord de licence de brevet. |
| Juillet 2010 |
Rambus obtient son 1000e brevet. |
| Juin 2010 |
GE Lighting et Rambus signent un accord de licence dans le but de créer des solutions d'éclairage LED destinées aux marchés globaux |
| Mars 2010 |
Rambus renouvelle·son accord de licence de brevet avec AMD. |
| Février 2010 |
Rambus introduit la mémoire Mobile XDR™ pour la prochaine génération de périphériques mobiles |
| Janvier 2010 |
Rambus et Samsung Electronics signent un accord de licence complet. |
2009
| Mois |
Description |
| Décembre 2009 |
Rambus fait l'acquisition d'un portefeuille de brevets et de technologies avancés d'éclairage et d'optoélectronique appartenant à Global Lighting Technologies, Inc. |
| Octobre 2009 |
Craig Hampel, travaillant pour Rambus Fellow, est élu Inventeur de l'année par l'Intellectual Property Law Association de la Silicon Valley. |
| Juin 2009 |
La DRAM XDR™ dépasse le chiffre de 100 millions d'unités livrées. |
| Mai 2009 |
Rambus dévoile ses dernières innovations technologiques qui permettent à la mémoire principale des ordinateurs de dépasser les débits de données des DDR3 actuelles. |
| Avril 2009 |
Rambus fait l'acquisition des brevets d'Inapac afin d'élargir ses offres pour le marché des mémoires mobiles. |
| Février 2009 |
Rambus annonce l'Initiative de mémoire mobile (Mobile Memory Initiative), consacrée au développement de solutions d'interface mémoire basse consommation et hautes performances pour la prochaine génération de périphériques mobiles. |
2008
| Mois |
Description |
| Juillet 2008 |
Rambus et Qimonda signent un accord de licence de brevet modifié. |
| Mars 2008 |
L'entreprise franchit le seuil de 50 millions de systèmes mémoire DRAM XDR™ commercialisés. |
| Février 2008 |
L'architecture mémoire XDR™ de Rambus est déclarée vainqueur du prix DesignVision 2008. |
2007
| Mois |
Description |
| Décembre 2007 |
Toshiba produit sous licence l'architecture mémoire XDR™ de Rambus pour les jeux de puces des téléviseurs haute définition. |
| Novembre 2007 |
Rambus lance l'Initiative Largeur de bande d'un Téraoctet. |
| Juin 2007 |
L'architecture mémoire XDR™ de Rambus est adoptée dans le projecteur DLP fabriqué par Texas Instruments. |
| Juin 2007 |
L'entreprise franchit le seuil de 25 millions de systèmes mémoire DRAM XDR™ livrés. |
| Janvier 2007 |
Rambus et Spansion signent l'accord de licence de brevet. |
| Janvier 2007 |
Qimonda et Rambus signent la licence de technologie pour la DRAM XDR™. |
2006
| Mois |
Description |
| Novembre 2006 |
La technologie de Rambus est adoptée dans la console de jeux vidéo PlayStation®3. |
| Octobre 2006 |
Toshiba produit sous licence la mémoire XDR™ et les solutions d'interface PCI Express® de Rambus. |
| Septembre 2006 |
Rambus lance la solution totale Gen2 conçue pour PCI Express®. |
| Juin 2006 |
Rambus obtient son 500e brevet. |
| Mars 2006 |
Rambus signe un accord de licence de brevet avec Fujitsu couvrant les semi-conducteurs et les systèmes. |
| Janvier 2006 |
Rambus signe un accord de licence de brevet avec AMD. |
2005
| Mois |
Description |
| Septembre 2005 |
Rambus signe un accord de licence de brevet avec Renesas Technology Corp. |
| Juillet 2005 |
Rambus commercialise la DRAM XDR™2 nouvelle génération, qui offre des performances graphiques sans précédent.
|
| Juin 2005 |
Rambus signe un nouvel accord de licence de technologie avec IBM. |
| Mai 2005 |
Rambus se voit délivrer son 400e brevet. |
| Mai 2005 |
XDR™ et FlexIO™ de Rambus s'avèrent être des technologies d'interface clés de la PlayStation®3 de Sony Computer Entertainment. |
| Mai 2005 |
Le docteur Mark Horowitz est nommé Responsable scientifique de Rambus. |
| Avril 2005 |
Rambus acquiert la propriété intellectuelle du noyau numérique auprès de GDA Technologies. |
| Avril 2005 |
Rambus dévoile la technologie de micro-threading pour les noyaux DRAM. |
| Mars 2005 |
L'entreprise livre sa 500 millionième mémoire RDRAM®. |
| Mars 2005 |
Rambus ouvre un centre de conception à Bangalore, en Inde. |
| Février 2005 |
Le processeur Cell développé conjointement par Sony, Toshiba et IBM utilise les solutions d'interface haut débit de Rambus. |
| Janvier 2005 |
Rambus annonce l'arrivée de Harold Hughes au poste de Directeur général ; Geoff Tate devient président du conseil d'administration. |
2004
| Mois |
Description |
| Octobre 2004 |
Toshiba annonce son choix pour la technologie d'interface DDR2 de Rambus. |
| Septembre 2004 |
Rambus présente sa topologie point-à-point dynamique. |
| Juillet 2004 |
Rambus signe avec Cadence divers accords pour fournir un portefeuille de solutions de liaison série haut débit. |
| Mars 2004 |
Toshiba et Rambus annoncent un accord sur une cellule de liaison série. |
| Février 2004 |
Rambus présente la première solution de cellule de liaison série de 90 nanomètres TSMC de l’industrie. |
2003
| Mois |
Description |
| Décembre 2003 |
Rambus fait l'acquisition des actifs d'interface série de Velio. |
| Novembre 2003 |
SiS lance le jeu de puces R659 pour RDRAM® quatre canaux. |
| Juillet 2003 |
Rambus lance la DRAM XDR™, la mémoire la plus rapide au monde. |
| Juin 2003 |
Rambus teste les premières puces de l'industrie intégrant la cellule PHY PCI Express® RaSer. |
| Février 2003 |
SiS, Samsung, ASUS et Rambus annoncent le développement commun du jeu de puces hautes performances pour RDRAM® quatre canaux. |
| Février 2003 |
Rambus dévoile Redwood, l'interface logique de bus parallèle la plus rapide de l'industrie. |
| Janvier 2003 |
L'interface mémoire RDRAM® de Rambus est utilisée dans les systèmes primés AlphaServer de HP. |
| Janvier 2003 |
Rambus signe des accords de licence de technologie avec Sony, Sony Computer Entertainment et Toshiba. |
2002
| Mois |
Description |
| Octobre 2002 |
Toshiba choisit la solution d'interface Yellowstone de Rambus pour sa nouvelle génération de systèmes mémoire. |
| Octobre 2002 |
Rambus annonce le lancement de RaSer X, la première solution de liaison série de fond de panier de 10 Gbits/s. |
| Octobre 2002 |
Intel lance sur le marché le jeu de puces 850E prenant en charge la mémoire RDRAM® 1066 bicanale pour les ordinateurs Pentium 4. |
| Septembre 2002 |
Rambus annonce que Samsung Electronics a intégré la technologie RDRAM® dans sa nouvelle génération de rétroprojecteurs HDTV. |
| Juillet 2002 |
Rambus annonce l'intégration de la mémoire RDRAM® dans les contrôleurs d'affichage Texas Instruments Digital Light Processing. |
| Juillet 2002 |
Rambus concède à Intel une licence sur la technologie de liaison série RaSer pour des applications Ethernet. |
| Juillet 2002 |
Rambus effectue la première démonstration publique de Yellowstone avec la technologie FlexPhase™, fonctionnant à 3,2 GHz, lors de la RDF Japan. |
| Juin 2002 |
Rambus annonce la commercialisation du module de mémoire RIMM 4200 utilisant la mémoire RDRAM® 1 066 MHz fournissant une bande passante mémoire de 4,2 Go/s. |
| Juin 2002 |
Juniper Networks utilise la technologie RDRAM® de Rambus pour sa nouvelle famille de routeurs Internet T-Series. |
| Juin 2002 |
Rambus dévoile RaSer V, la première cellule de liaison série de fond de panier de 6,4 Gbits/s. |
2001
| Mois |
Description |
| Octobre 2001 |
Rambus annonce la concession à Intel Microelectronics Services de la licence sur la cellule de liaison série RaSer. |
| Septembre 2001 |
Rambus dévoile « Yellowstone », la technologie de signalisation haut débit de nouvelle génération, qui fonctionne selon la technologie Octal Data Rate et transfère 8 bits par cycle d'horloge. |
| Mai 2001 |
Texas Instruments commercialise le premier générateur d'horloge RDRAM® de Rambus de 533 MHz validé. |
2000
| Mois |
Description |
| Octobre 2000 |
Sony commence à commercialiser sa console de jeu très attendue, la PlayStation®2, qui comporte une RDRAM®. |
| Octobre 2000 |
Rambus s'étend à Taipei (Taïwan). |
| Juillet 2000 |
Rambus annonce la première DRAM à franchir la barrière de 1 GHz. |
| Juin 2000 |
Samsung livre la 10 millionième RDRAM auprès des fabricants d’ordinateurs. |
| Juin 2000 |
Rambus dévoile sa technologie de signalisation multiniveau, pouvant atteindre un taux de transfert des données de 1,6 Gbit/s. |
| Avril 2000 |
Rambus annonce une liaison série RaSer de 3,125 Go/s. |
1999
| Mois |
Description |
| Novembre 1999 |
Les ordinateurs et les stations de travail basés sur les technologies Rambus commencent à être commercialisés par plusieurs fournisseurs. |
1998
| Mois |
Description |
| Novembre 1998 |
Intel présente des systèmes fonctionnant avec des DRAM de Rambus de 800 MHz lors du salon Fall COMDEX '98. |
| Juin 1998 |
Toshiba et LG Semicon commercialisent des dispositifs RDRAM fonctionnels. |
1997
| Mois |
Description |
| Mai 1997 |
Rambus lance son premier appel public à l’épargne pour des actions ordinaires. |
1996
| Mois |
Description |
| Décembre 1996 |
Rambus et Intel dévoilent un accord pour développer des jeux de puces et des DRAM qui intègrent les interfaces de Rambus pour satisfaire aux exigences de la mémoire principale des ordinateurs. |
1995
| Mois |
Description |
| Décembre 1995 |
La Nintendo64 est commercialisée avec une interface mémoire RDRAM®. |
1992
| Mois |
Description |
| Février 1992 |
Rambus Japan (RKK) est constitué. |
1990
| Mois |
Description |
| Mars 1990 |
Rambus est constitué. |
PCI Express et PCI-SIG sont des marques déposées du PCI Express Special Interest Group. Le PCI-SIG est le groupe d’intérêt spécifique qui possède et gère les spécifications PCI sous la forme de normes ouvertes de l’industrie.
