High-Bandwidth Solutions for Next-Generation Digital Electronics
The demand for high-bandwidth consumer electronics is increasing and Rambus

Terabyte Bandwidth Initiative
The Rambus Terabyte Bandwidth Initiative pioneers new memory signaling tech

Beyond DDR3: Advancing the Main Memory Roadmap
Rambus innovations can provide the power efficiency and performance needed

XDR™2 Video Presentation
Capable of data rates of 6.4 to 12.8Gbps, the XDR™2 architecture is t

The Next Generation of Mobile Memory
Visit Denali's website to hear Judy Chen's MemCon 2008 presentation, The Next Generation of Mobile Memory.

Memory Technology Innovations for Mobile Platforms
Visit Denali's website to hear Fred Ware's MemCon 2009 presentation, Memory Technology Innovations for Mobile Platforms.

次世代携帯機器向け高速・低消費電力メモリインタフェイス
JSSC (IEEE Journal of Solid-State Circuits)の2007年 best paper awardを獲得した論文(A 14-mW 6.25-Gb/s Transceiver in 90-nm CMOS) をはじめとして、低消費電力は近年ラムバスの一つの注力分野となっています。本講演では、今年2月に発表した携帯機器向けの高速メモリインタフェイス「MMI(Mobile Memory ...

高速メモリインタフェイスをモバイル パッケージに実装するにあたっての課題
モバイル環境のメモリ設計では容量とバンド幅といった既存のパラメータに加えて、実装密度および消費電力が大きな設計制約として加わってきます。 更にモバイル機器の高機能/高性能化にともなって、メモリインタフェイスの高速化も要求されるようになっています。本講演ではスタンドアローン機器にはなかった新しい制約下で、モバイル向け高速メモリを実装した場合の性能をSI/PIの観点から解析し、その性能を評価した結果を解説いたします。

Analyzing Signal and Power Integrity Limitations for Mobile Memory Systems ...
Mobile memory systems, optimized for low power dissipation, use advanced 3D packaging strategies like ‘Package-on-Package (PoP)’ and stacked memory devices to achieve high system density. As the bandwidth requirements of ...