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高精細な画像処理やマルチコアプロセッシングなどには高いバンド幅のメモリインタフェイスが必要とされます。高速なインタフェイスでは基板、パッケージやデバイスを含めたシステムレベルでの検証プロセスが必要になります。本講演では次世代のメモリインタフェイスであるXDR２と、ベースとなったTBI（Terabyte Bandwidth Initiative）についての設計と検証結果について解説いたします。

JSSC (IEEE Journal of Solid-State Circuits)の2007年 best paper awardを獲得した論文(A 14-mW 6.25-Gb/s Transceiver in 90-nm CMOS) をはじめとして、低消費電力は近年ラムバスの一つの注力分野となっています。本講演では、今年2月に発表した携帯機器向けの高速メモリインタフェイス「MMI(Mobile Memory ...

モバイル環境のメモリ設計では容量とバンド幅といった既存のパラメータに加えて、実装密度および消費電力が大きな設計制約として加わってきます。 更にモバイル機器の高機能/高性能化にともなって、メモリインタフェイスの高速化も要求されるようになっています。本講演ではスタンドアローン機器にはなかった新しい制約下で、モバイル向け高速メモリを実装した場合の性能をSI/PIの観点から解析し、その性能を評価した結果を解説いたします。

コスト重視の民生機器は、性能を高めることと共にコストを抑える必要があります。そのため、ワイヤーボンドパッケージより低コストのQFPパッケージを使ってGbpsクラスのメモリインタフェイス実装の検討を行いました。本講演では、SIとPIの課題を克服する手法と、シミュレーションと実測の相関を解説いたします。

弊社はメモリインタフェイスに進化をもたらす技術の開発を行うとともに、製品システムに実現するためのエンジニアリング・サービスも行っています。それらについて概説いたします。

Presented by Elpida at Rambus Design Seminar Osaka 2009, this presentation explores the requirements of next-generation digital consumer electronics, compares high-specification DRAM including Mobile RAM, DDR2, DDR3 and XDR, and proposes...

Presented at Rambus Design Seminar Osaka 2009, this presentation discusses market developments in consumer electronics and how Rambus innovations enhance the end-user experience by increasing performance, reducing power, and lowering costs.