Press Release

Cellプロセッサにラムバスの高速インタフェイスソリューションを搭載

次世代コンピュータ・コンシューマアプリケーションはXDR™ DRAMとRedwood FlexIO™プロセッサバスにより比類なきバンド幅を実現

ISSCC, San Francisco, California, United States  - 02/07/2005   チップ間インタフェイスプロダクトとサービスを提供するラムバス社は本日、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催されているISSCCにおいて、 Cellプロセッサに搭載されているラムバスのXDRメモリインタフェイスとFlexIO(TM)プロセッサバスインタフェイスソリューションの概要を明らかにしました。　Cellは、ソニー株式会社、株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント、株式会社東芝、米国IBM社によって共同開発され、最先端マイクロプロセッサとして大いに期待されています。

ラムバス社によって設計されたメモリとプロセッサバスインタフェイスがCellプロセッサの信号ピンの90％を占めています。これにより全体で約毎秒100ギガバイトという比類なきプロセッサI/Oバンド幅を実現します。

ラムバス社では、サンフランシスコで開催されているISSCCにおきまして2005年2月7日にCellインタフェイスのクロックと回路設計についての講演を行います。

ソニー株式会社の副社長兼COO、株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント社長兼グループCEOである久夛良木健氏は次のようにコメントしております。「Cellの圧倒的な計算能力には、圧倒的なデータ転送能力が必要であり、ラムバスの確かな技術に裏打ちされたソリューションはまさにベストマッチでした。　ラムバスの技術力と熱意でこの素晴らしい共同プロジェクトを一緒に完結させてくれたことに敬意を表します。」

ラムバス社のCEOであるHarold Hughes（ハロルド・ヒューズ）は次のようにコメントしています。　「ラムバス社は過去数年にわたってソニーグループ、東芝とCellプロセッサの開発を進めてまいりました。我々は、この最新技術を結集させ、実現することができたのは非常に喜ばしいことです。我が社の技術チームは世界最高速のメモリ・ロジックインタフェイスを設計・開発しただけでなく、我が社のお客様の様々なシステムコンポネントの統合と、高性能で付加価値の高い製品の市場投入を実現する一助を果たすことができました。」

ラムバスのXDRメモリインタフェイスは、3.2GHzから最高8.0GHzまでのデータレートで、今日の一般的なPCメモリシステムと比較して少ないコンポネント数・ピン数で桁違いのデータレート速度を実現します。　Redwoodというコードネームで知られるFlexIOプロセッサバスは最大 6.4GHzのデータレートで動作し、既存の高速プロセッサバスと比較して4倍以上のバンド幅を実現します。　これらラムバス社の高速インタフェイス技術は、量産・低コストシステム向けのトータルソリューションです。

2003年1月にソニーと東芝は、ラムバス社とライセンス契約を締結しております。以来ラムバス社の技術チームは、次世代コンピュータ、コンシューマデバイス向けに必要となる高バンド幅のインタフェイスソリューションを設計、開発してまいりました。

*　Cellプロセッサに関する情報につきましては、株式会社ソニー・コンピュータエンタテイメントのオフィシャルホームページ http://www.scei.co.jp をご覧ください。

*　RambusとRDRAMは、ラムバス社の登録商標です。　その他記載されている製品名、会社名は、ラムバス社もしくは保有各社の登録商標または商標です。