FlexLink™ C/A インターフェイス

概要

FlexLink™ C/A インターフェイスは、柔軟なアクセス粒度および拡張性を提供するフルスピードかつ拡張可能なポイントツーポイントのコマンド/アドレス（C/A）インターフェイス技術です。 FlexLinkC/A インターフェイスを利用することで、DRAM デバイスにつき 2本のワイヤで C/A チャネルを実装することが可能です。この技術では、シリアル接続が利用されるため、物理空間、消費電力、ピンカウント数、そして全体的なシステムコストを削減することができます。

ラムバス社の16X データレートおよび完全差動メモリアーキテクチャ（FMDA）の技術を組み合わせることで、FlexLink C/A インターフェイスは、メモリコントローラと DRAM コンポーネント間の単一の差動 C/A リンクで 12.8Gbps のデータ転送速度を実現します。これに対して、1ギガビット以上の従来の DDR2 コンポーネントでは、メモリコントローラと DRAM コンポーネント間に C/A インターフェイスを実装するには、最少 28本のワイヤを必要とします。

FlexLink C/A インターフェイスとは何でしょうか。

FlexLink C/A インターフェイスは、単一のポイントツーポイントの差動信号リンクにて、完全な C/A チャネルを実装します。このアーキテクチャにより、C/A チャネルは完全な DQ レートで動作します。XDR™2 メモリアーキテクチャでは、最大 12.8Gbps のデータレートで C/A および DQ チャネルが動作します。

データレートが遅い従来の業界標準メモリアーキテクチャでは、より大きなバンド幅を実現するために、幅が広いバスやマルチドロップ型の C/A チャネルを利用しています。幅が広いマルチドロップインターフェイスは、より多くの信号を要するため、ワイヤおよびピンカウント密度、そして所要電力までも増加させます。さらに、幅が広い C/A チャネルを生産するためのコストが高くなります。これらのデメリットにより、バスの幅でバンド幅をスケールする方法は、ますます非実用的になってきています。これに対して、高速かつ幅の狭い FlexLink C/A チャネルでスケールする方法は、コストと所要電力を最小限に抑えることができます。ラムバス社の FlexLink C/A インターフェイスは、今日のメインメモリやグラフィックメモリなどで一般的に使用される従来のワイドバス上で、高速インターフェイスのデータレートを向上させます。

FlexLink C/A インターフェイスは、アクセス粒度を確保しながらも、簡単な容量スケーリングを提供します。たとえば、32バイトのアクセス粒度をサポートする 4つの独立した C/A チャネルと 32個の DQ リンクで構成されるメモリシステムがあるとします。このようなシステムでは、１つ、２つまたは4つの DRAM デバイスを採用し、システムのバンド幅と 32バイトのアクセス粒度を確保しながら、メモリ容量を 4 の倍数で拡張することができます。

また、FlexLink CA インターフェイスでは、スケール可能なアクセス粒度のサポートを提供しています。128バイト、64バイトあるいは 32バイトのアクセス粒度をサポートする 1つ、2つまたは 4 つの独立した C/A チャネルおよび 32個の DQ リンクを介して、コントローラを単一の DRAM に接続することができます。

FlexLink C/A インターフェイスのポイントツーポイントのアーキテクチャにより、最適なワイヤ終端を実現します。FlexLink C/Aインターフェイスは、複数レシーバをサポートするために等化設定を妥協せずに、個別レシーバに対して、コントローラの伝送等化を最適にすることができます。ワイヤ終端とコントローラの伝送等化を最適化することで、ジッターやビットエラーレート（BER）を最小限に抑え、ラムバス社の 16X データレート技術と併用して実装することが可能になります。

商業および性能上のメリット

• FlexLink C/A インターフェイスのポイントツーポイントトポロジにより、C/A チャネルは完全な DQ データレートで動作します。
• FlexLink C/A インターフェイスは、複雑なコントローラ接続を必要とせずに、容易な容量スケーリングやアクセス粒度のスケーリングを実現します。これは、容量を拡張するたびに、設計者はアクセス粒度を犠牲にする必要がないことを意味します。
• FlexLink C/A インターフェイスの高速なポイントツーポイントのアーキテクチャは、ワイヤ数を劇的に削減し、ハードウェアの簡素化、消費電力の低減、そしてコスト削減を実現します。
• FlexLink C/A インターフェイスの最適化されたワイヤ終端およびコントローラ伝送等化は、ジッターと BER を最小限に抑えます。

FlexLink C/A インターフェイスは、ラムバス社のテラバイト・バンド幅イニシアチブに基づいて開発されました。テラバイト・バンド幅イニシアチブは、次世代のメモリアーキテクチャに必要とされるシグナリング技術の開発を促進しており、将来的には、システムオンチップ（SoC）デバイスに対して 1TB/秒のメモリバンド幅を実現します。