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FlexIO™ プロセッサバス
業界最速のプロセッサバスソリューション
Rambus FlexIO™ プロセッサバスはロジックチップツーチップインターフェイス技術における大躍進を象徴しています。400Mbps ～ 8.0Gbps のデータレートを提供する FlexIO インターフェイスは、現行の最高クラスのプロセッサバスに比べて 10 倍の速度で実行し、かつ全体的なパッケージやボード、システムコストを削減します。FlexIO プロセッサバス製品は基板内環境向けに最適化されており、さまざまなアプリケーションのプロセッサ、チップセット、およびネットワークチップの接続など大容量で低コストのアプリケーション向けに、待ち時間が短縮、かつ低消費電力の理想的なソリューションを提供します。FlexIO プロセッサバスは HyperTransport™、SPI-4、RapidIO など既存のLVDSベース標準との下位互換性があるため、次世代製品への統合が容易になると同時に、さらなる高性能化への道も開けます。FlexIO インターフェイスは標準ベースおよび独自仕様の両方のアプリケーション向けに完全な物理層ソリューションを提供します。
柔軟性、性能および節約
FlexIO プロセッサバスは画期的な帯域幅に加え、次に挙げるラムバスの主要イノベーションを通じてシステム設計における柔軟性と簡易性を提供し、節約を実現します。
- FlexPhase™ 回路技術は従来の回路技術から大幅に進歩しています。これによりデータとクロックの、高精度のビットあたりオンチップ調整を実現し、PCB トレース長の一致の必要性や PCB タイミング制約が削除されます。その結果、よりシンプルでコンパクト、低コストの多重 Gbps データレートに対応するロジックシステムが可能になります。
- DRSL (差動ラムバス信号レベル) と LVDS (低電圧差動信号) によって下位互換性と低消費電力でのパフォーマンスが実現できます。DRSL は、双方向と単方向の両方のバージョンで利用可能な差動信号技術であり、オンチップおよびオフチップのデータ転送向けに高性能、低消費電力、コスト効率の高いソリューションを提供します。DRSL は最低 200mV の可変信号振幅を使用しているため、低消費電力動作や電磁放射 (EMR) の低減が可能になり、将来のプロセス電圧の低圧化に対応できる拡張性があります。LVDS 対応によって、HyperTransport、RapidIO、SPI-4、その他さまざまな LVDS 信号など業界標準規格との下位互換性が実現しています。
- 可変データレート (VDR) によってクロック速度の1～10倍のデータレートが提供されるため、幅広いシステムクロックおよび 400Mbps ～ 8Gbps のデータレートに対応します。
