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테라바이트 대역폭 이니셔티브Rambus 테라바이트 대역폭 이니셔티브는 단일 SoC(System-on-Chip)에 초당 1테라바이트(1테라바이트 = 1,024기가바이트)의 메모리 대역폭을 제공할 수 있는 미래의 메모리 아키텍처 개발을 위한 혁신적인 메모리 신호 전달 기술을 개척하는 데 발판이 되고 있습니다. 이러한 사상 초유의 메모리 대역폭은 메모리 성능을 큰 폭으로 향상시켜, 향후 메모리 시스템에 엄청난 변화를 가져올 것으로 평가받고 있습니다. Rambus는 초당 1테라바이트의 메모리 대역폭을 달성하기 위해 다음과 같은 근본적인 혁신 기술을 개발했습니다.
Rambus는 이러한 혁신 기술과 테라바이트 대역폭 이니셔티브를 통해 개발된 각종 기술을 제공하여 미래 메모리 아키텍처의 근간을 확고히 다지는 주춧돌을 마련하고자 합니다. 이러한 메모리 아키텍처는 향후 10년 간의 게임, 그래픽 및 멀티 코어 컴퓨팅 응용 분야에 대해 보다 향상된 성능, 고속의 확장 가능한 데이터 대역폭, 면적 최적화 및 향상된 신호 무결성을 제공합니다. 배경고속의 멀티 코어 프로세서를 기반으로 하는 시스템의 경우 단일 코어 프로세서 기반 시스템보다 월등히 향상된 메모리 성능이 요구됩니다. 대역폭이 충분하지 못하면 메모리 시스템이 차세대 가전 제품 및 컴퓨팅 시스템이 요구하는 성능을 제한할 수 있습니다. 한 예로, 현재 사용되는 그래픽 프로세서가 요구하는 최대 메모리 대역폭은 128GB/s이지만 미래에는 500GB/s의 메모리 대역폭을 소화할 수 있도록 개발되고 있습니다. 현재 게임 시스템은 25-50GB/s의 메모리 대역폭을 사용합니다. 하지만 향후 4-5년 이내에 그래픽 및 게임 콘솔이 필요로 하는 메모리 대역폭은 1TB/s가 될 것으로 예상됩니다. 혁신 기술Rambus의 혁신적인 32X 데이터 속도 기술은 각 I/O에서 클록 사이클당 32비트의 데이터를 전송합니다. 기존의 DDR(double data rate) 메모리 시스템이 각 클록 사이클에서 I/O당 전송하는 데이터는 2비트에 불과한 것을 감안하면 이는 엄청난 발전이라고 할 수 있습니다. DDR(double data rate) 메모리 아키텍처에서 가능한 전송 속도가 500 MHz 클록에서 1Gbps인 것에 비해 32X 데이터 속도는 동일한 500MHz 클록에서 16Gbps의 신호 전달 속도를 실현합니다.
Rambus는 또한 테라바이트 대역폭 이니셔티브로 업계 최초의 FDMA(fully differential memory architecture)를 출시했습니다. FDMA에서는 데이터 경로와 명령/주소 채널이 모두 차등 신호 전달 기술을 사용하기 때문에 메모리 컨트롤러와 DRAM 간의 안정적인 통신이 가능합니다. Rambus는 데이터 신호를 단일 종단 아키텍처에서 차등 방식으로 전환함으로써 초고속 차등 메모리 신호 전달 기술을 개척하였으며, 이렇게 개발된 차등 메모리 신호 전달 기술을 Rambus의 XDR™ DRAM 설계에 적용했습니다. 차등 신호 전달 기술은 기본적으로 SSO(simultaneous switching output), 누화 및 EMI(electromagnetic interference)와 같은 간섭 잡음을 줄입니다. Rambus는 신호 무결성 및 성능 향상을 위해 테라바이트 대역폭 이니셔티브의 차등 신호 전달 기술을 데이터 신호는 물론 명령/주소 신호에도 사용하도록 기술 사용 범위를 확대하였습니다. 테라바이트 대역폭 이니셔티브의 세번째 혁신 기술은 FlexLink C/A입니다. FlexLink C/A는 최대 속도의 확장 가능한 Point-to-Point 명령/주소 링크를 업계 최초로 구현한 기술입니다.16Gbps의 속도로 작동하는 FlexLink C/A는 DRAM 및 메모리 컨트롤러에서 필요로 하는 신호 핀의 수를 줄입니다. 1Gbit DDR2 장치가 메모리 컨트롤러와 DRAM 사이에 명령/주소 링크를 연결할 때 28개의 와이어를 필요로 하는 것과 달리 FlexLink C/A는 단 2개 연결로 16Gbps의 명령/주소 링크를 완벽하게 구현합니다. 또한 이 확장 가능한 직렬 링크는 DRAM당 단일 명령/주소 링크를 사용함으로써 정교한 액세스와 확장 가능한 용량을 제공합니다. FlexLink C/A의 직렬 연결을 통해 면적, 전력 소모량 및 핀 개수를 줄일 수 있어 전반적인 시스템 비용이 낮아집니다. 이점Rambus는 32X DR, FDMA, FlexLink C/A 및 테라바이트 대역폭 이니셔티브를 통해 개발될 기타 혁신 기술을 바탕으로 테라바이트 메모리 아키텍처를 위한 근본 기술을 구축하고 있습니다. 16 DRAM 장치(16Gbps의 속도로 4바이트 폭의 인터페이스에서 작동)에 연결되는 향후 SoC는 초당 1테라바이트의 메모리 대역폭을 달성하게 될 것입니다. Rambus는 테라바이트 대역폭 이니셔티브와 이러한 이니셔티브를 바탕으로 하는 제품들을 통해 전세계 소비자의 생활의 질을 한층 높여 줄 소비 가전 제품 및 컴퓨팅 제품 개발을 지원하고 있습니다.
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