DDR3

適用於產業標準 DDR3 DRAM 的Rambus記憶體控制器介面解決方案的全面整合巨集元件的功能，能提供控制器邏輯與 DDR3 或 DDR2 DRAM 裝置之間的實體層﹝PHY﹞介面，使其資料傳輸率高達 1600 MHz。　　

為低耗電量和減少矽面積而最佳化的Rambus DDR3記憶體控制器介面元件，特為各種應用而設，包括PC主記憶體、消費電子產品、伺服器和工作站。 為了這些方面的應用，Rambus設計和研發了DDR3記憶體控制器介面巨集元件，工程師可以完美的整合到客戶自有工具（COT)或特殊應用積體電路(ASIC)晶片。

Rambus DDR3 介面解決方案結合了下列Rambus創新：

• FlexPhase™時間調整電路可讓晶片內數據和時脈調準。
• 校準輸出驅動程式
• 訊號終端電阻
• LabStation™軟體環境以在終端使用者應用中，提出、特徵化和驗證DDR3介面。

其他關鍵介面功能包括：

• 800 到 1600 MHz 數據速率
• 支持DDR3和DDR2訊號模式
• 晶片內鎖相迴路
• 晶片內延遲鎖相迴路
• 飛躍式指令和位置結構的水平化支援
• Rambus FlexPhase™以PHY內模組為基礎，在生產系統內提供特徵化和測試功能
• 多點投落匯流排和多維模組支援大容量系統
• 可變數據位寬（8-、16-、32-和64-位元)，備有選擇性ECC支援

Rambus 介面解決方案提供全方位的架構與系統設計，以及設計模型與整合工具。此一解決方案包括 GDSII 參考資料庫、時脈模型、佈局驗證電路表、邏輯閘層次模型、區塊配置與繞線佈局略圖，以及配置準則。包裝設計和系統板規劃服務也有提供。

下載 產品簡述，以獲得更多關於Rambus DDR3記憶體控制器介面的資料。