XDR™ 應用

Rambus XDR™ 記憶體介面解決方案可滿足電腦圖形、伺服器、網路及消費型電子產品等眾多應用的需要。對比於其他技術，XDR 介面可彈性提供數十倍的頻寬，亦能縮減消費型產品的系統總成本。 XDIMM 模組亦為高容量應用提供合適的解決方案。XDR 可彈性滿足數個市場的系統和晶片設計師的要求，其他記憶體技術難望其項背。

用於主記憶體的

XDR 解決方案可用於個人電腦、伺服器及超級電腦等下一代運算系統的主記憶體應用。其中的許多系統需要成本效率的解決方案，可同時提供高頻寬及可伸縮的容量。一般使用分立記憶體控制器來解決主記憶體應用的問題。但是，現在亦可使用直接連結及完全緩衝來設計新的系統。XDR 可與所有這些設定無縫地配合作業。

在 Northbridge 中整合 XIO 元 支援模組和下置系統 最高頻寬：64GB/s 容量範圍：128MB - 4GB	在處理器內整合 XIO 元 支援模組和下置系統 最高頻寬：最高 250GB/s 容量範圍：128MB - 4GB	在緩衝晶片內整合 XIO 元 允許每個記憶體控制器有數個模組 為 XDR 設計的記憶體控制器 Rambus 提供控制器與緩衝之間的連結：RaSer 和 FlexIO

用於消費型電子的

XDR為最新、最進階的消費型電子產品提供效能優勢。對於試圖縮減原材料成本的設計師，以消費者滿意的價格開發創新的產品是一項挑戰。XDR的元件更少，介面電量消耗更低，以此滿足這些系統的記憶體頻寬要求。整合的 FlexPhase™ 技術無需長度匹配 PCB及封裝追蹤，保留了寶貴的電路板面積，縮短系統上市時間。另外，XDR 使用差動信號 DRSL縮減整體輸入/輸出能耗，其在電磁干擾測試中的表現優於其他記憶體技術的信號方案。XDR 縮減了消費型電子產品的整體成本，縮短了上市時間。

用於電腦圖形的

當圖形系統在處理二維和三維影像時，會增加大量的預處理資料。這些系統的記憶體系統需要大量的頻寬來處理日益複雜的影像。隨著人們對「搶眼」影像的需求以及照片級遊戲日益增加，圖形系統的頻寬要求將比目前的最佳方案高數十倍。XDR 每個管位的資料速率範圍為3.2 - 8.0 GHz，可滿足目前及未來最複雜的圖形處理系統的要求。

用於網路的

目前進階的網路系統高效的記憶體技術，可支援存取模式要求的極高資料速率。網路系統的延遲主要與大量的記憶體庫衝突及匯流排交接有關。 XDR 配備先讀後寫功能以及 8 個記憶體庫的核心，其效率比其他記憶體技術高 20%。許多 DRAM 大廠提供XDR DRAM，因此，高容量網路系統比專用網路記憶體技術提供了更優的解決方案。XDR 將網路記憶體的效率融入在高容量技術內，使其成為設計新網路系統的理想解決方案。