FlexLink™ C/A 介面

摘要

FlexLink™ C/A 介面是全速、可擴展、點到點的命令/位址 (C/A) 介面技術，可靈活取得間隔尺寸和可擴展性。使用 FlexLink C/A 介面，C/A 信道能通過每個 DRAM 装置只使用使用兩條線路實行。這項技術的序列連通性可減少佔地、功耗和腳位數量，并降低整體系統成本。

結合了 Rambus 的 16 倍資料速率和全面差異記憶體結構技術， FlexLink C/A 介面只需通過記憶體控制器和 DRAM 元件之間的單一差異 C/A 連結，即可達到 12.8Gbps 的資料速率。相比之下，目前密度在 1 Gbit 以上的 DDR2 元件需要至少 28 條線路，才能實行記憶體控制器和 DRAM 元件之間的 C/A 介面。

甚麼是 FlexLink C/A 介面？

FlexLink C/A 介面可以在少至單一的點對點差異訊號交換連結，實行全面的 C/A 信道。在這個結構上，C/A 信道能以全 DQ 速率運行。在 XDR™2 記憶體結構，C/A 和 DQ 信道能以高達 12.8Gbps 的速率操作。

傳統的業界標準記憶體結構，使用遠遠較低的資料速率，通過寬匯流排和多點 C/A 信道來擴展頻寬。寬、多點介面遠遠需要更多訊號，意即需要增加線路和腳位數量密度，及更高的功耗需求。此外，複製宽 C/A 信道的成本很高。這些缺點導致寬匯流排的擴展日益不切實際。比較之下，擴展快速和窄 FlexLink C/A 信道可減少成本和功耗需求到最低。Rambus Flexlink C/A 介面能通過傳統的寬匯流排（通用於現今業界的主記憶體和圖形記憶體），提高高速介面的資料速率。

FlexLink C/A 介面提供直接的容量擴展能力，同時能維持通路的間隔尺寸。比如說，一個記憶體系統擁有四個獨立 C/A 信道和 32 DQ 連結，能支援 32 位元通路間隔尺寸。這樣的系統可部署一個、兩個或四個 DRAM 裝置，并維持系統頻寬和 32 位元通路間隔尺寸，同時提供以 4 的因數擴展記憶體容量的功能。

此外，FlexLink C/A 介面能夠支援可擴展的通路間隔尺寸。一個控制器可通過一個、兩個或四個獨立 C/A 信道和 32 DQ 連結（各別能支援 128、64 或 32 位元的通路間隔尺寸），連接到單一 DRAM。

FlexLink C/A 介面的點對點結構可促成最佳的線路終止特性。與其實行折衷的均等設置以支持多個接收器，FlexLink C/A 介面可讓控制器為個別接收器優化其傳輸均等功能。優化線路終止和控制器傳輸均等，可助減少時基和位元錯誤率（BER）到最低程度，并能和 Rambus 的16 倍資料速率技術配合實行。

商業和效能優勢

• FlexLink C/A 介面的點到點拓撲可讓 C/A 信道在全 DQ 資料速率運行。
• FlexLink C/A 介面能在無需複雜控制器連結的情況下，進行簡單的容量擴展或通路間隔尺寸擴展。這意味著，設計師無需在增加容量時因為通路的間隔尺寸而妥協。
• FlexLink C/A 介面的高速點對點架構大幅減少了線路的數量、簡化硬體、降低功耗和減少成本。
• FlexLink C/A 介面經過優化的線路終止和控制器傳輸均等功能，能將時基和 BER 減到最低。

FlexLink C/A 介面是 Rambus 兆位元組頻寬技術的研發成果。兆位元組頻寬技術推動未來記憶體結構所需的訊號交換技術，能夠以記憶體頻寬每秒 1 兆位元組的速度傳送到單一晶片系統（SoC）裝置。