追蹤我們的最新動態:
視訊內容:
FlexIO™處理器匯流排
業界最快的處理器匯流排解決方案
Rambus FlexIO™處理器匯流排產品代表在邏輯晶片對晶片介面技術中的重大突破。FlexIO介面提供400Mbps到8.0Gbps的資料速率，可執行到當今頂級處理器匯流排的十倍速度，並降低全部套件、主機板和系統成本。FlexIO介面經主機板內環境最佳化，可以提供理想的低延遲和低耗電工流量低成本應用解決方案，包括處理器、晶片組和網路晶片連接到廣泛的應用。Rambus的FlexIO技術可與目前以LVDS為基礎的標準返向相容，包括HyperTransport™、SPI-4和RapidIO，能夠簡易整合到下一代的產品，並提供到更高層級效能的途徑。FlexIO介面提供完整的實體層解決方案，能提供給標準基礎和私有的應用。
靈活、高效能和節約
除了突破性的頻寬，FlexIO處理器匯流排也通過以下關鍵的Rambus創新，在系統設計方面帶來靈活、簡約和節約：
- FlexPhase™電路技術為與傳統電路技術分別的主要特點。它能夠讓晶片上的資料和時脈在每位元精確的排列，無需配對電路板線路長度與電路板時間限制。如此一來，具備多重Gbps資料速率的邏輯系統，將更加簡單、更緊湊且成本更低，
- 具備LVDS（低電壓差異訊號）的DRSL（差異Rambus訊號水平）能夠以降低電量返向相容并提供效能。DRSL為雙向和單向差異訊號交換技術，提供高效能、低能量和有效節省成本的解決方案，在晶片上傳輸資料。DRSL使用擺動可低至200 Mv的可變訊號，可進行低耗電作業、低電磁輻射(EMR)和為未來的低處理電壓擴展規模。支援LVDS可與產業標準返向相容，例如HyperTransport、RapidIO、SPI-4及其他多種LVDS的訊號交換。
- 可變資料速率 (VDR)可達1到-10倍的時脈速度，支援從 400 MHz至 8 GHz的廣泛系統時脈和資料速率。
