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XDR™創新
Rambus XDR™記憶體介面結構包括四個建立區塊技術：差異Rambus訊號水平（DRSL）、八倍數據速率（ODR）、FlexPhase™糾偏電路和動態點對點（DPP）技術。
- DRSL（差異Rambus訊號水平） 是低電壓、低電源、差異訊號標準，採用連接 XIO 單元與 XDR DRAM 裝置、可擴展的多 GHz、雙向以及點對點的資料匯流排。XDR 記憶體解決方案採用 Rambus 訊號水平 (RSL) 標準，該標準最初為 RDRAM® 記憶體介面而開發，最多支援 36 個裝置連接到源同步、匯流排位址和指令信號。
- ODR（八倍頻傳輸）在每個時脈周期內傳輸 8 位元資料，是現今最先進的採用 DDR（二倍頻傳輸）記憶體技術的四倍。XDR 資料率可擴展至 7.2Gbps。
- FlexPhase校直電路消除任何在 XDR 記憶體介面資料匯流排位元之間的系統時序偏移。FlexPhase 技術以在 3.2Gbps 達到 2.5ps 及最大的超過10ns 的解析度，消除套裝與板上線路長度的匹配需求。FlexPhase 也可以動態校正晶片時脈偏移、驅動程式/接收器不符和促成較低的系統成本設計的時脈駐波效應。
- 動態點對點 (DPP) 技術保持了資料匯流排上的點對點訊號的信號完整性，但同時可提供透過模組升級實現擴容的靈活性。記憶體模組可以透過動態重新設定來支援不同的資料匯流排頻寬，這樣就可使有固定資料匯流排寬度的記憶體控制器連接到不同數量的模組上。