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XDR™2 DRAM
Rambus' XDR™2 DRAM是個高效能又可節能的記憶體，並針對高頻寬的應用，例如遊戲、圖形和多核心運算而進行了最佳化。初期單顆4位元裝置的資料速率可達9.6Gbps，提供每個裝置高達38.4GB/s的頻寬。XDR 2的藍圖可延伸至12.8Gbps資料速率，使每個裝置的頻寬達到51.2GB/s。
The XDR 2 DRAM使用傳統的8個記憶體庫CMOS DRAM核心，並具有標準和微序化(Micro-threaded)的操作模式。XDR DRAM支援512M位元到4G位元的裝置密度，而初期裝置的目標是1 G位元密度。除了使用Rambus微序化技術，XDR 2 DRAM還整合了其他Rambus的創新技術，如Flexlink™C/A:業界領先的全速、可擴展的點對點指令／位址通道。Flexlink C/A結合了可程式化的DRAM寬度和增強的動態點對點技術﹝DPP﹞，提供高擴展性的記憶體系統容量和存取的密度，造就XDR 2成為廣泛應用的理想解決方案。
微線程是XDR 2 DRAM提供的全新作業模式，可有效地將逐個可尋址並同時可存取的記憶體庫增加兩倍。因此，標準8記憶體庫核心的執行能力可媲美16記憶體庫裝置，並可減少列的存取粒度和增加控制器的可使用頻寬。
微線程內的XDR 2經過優化以有效地存取記憶體，從而達到圖形和多核心運算系統的要求。通過讓不同的DRAM四端獨立地由個別Flexlink C/A通道選擇，XDR 2 DRAM合理地以四個獨立DRAM裝置展現於人們眼前。在所需資料維持進階圖形和運算應用程式的條件下，每個存取線程可使用專屬位元通道傳輸和接收資料。此外，XDR 2 DRAM可使用傳統廉價DRAM核心的32位元低存取粒度達到高資料速率。