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接口 IP

LabStation 验证平台

在当今快节奏的技术生命周期中,启动和验证高级 SoC 变得越来越困难。为应对这些挑战而开发的 LabStation 平台兼具软件和硬件,为测试芯片和系统提供了一种简单准确的方法。

LabStation 平台工作原理

随着各新工艺节点的出现、性能的提升和新 IP 块的增加,高级 SoC 的设计也随之变得更加复杂。设计人员在验证和确认芯片功能方面正面临越来越多的挑战。

LabStation 验证平台是一款全面的工具套件,用于快速启动、验证和符合标准的测试复杂的低功耗、高性能内存和串行链路 IP。该平台旨在便于使用,提高生产效率,同时提高测试结果的准确性,增强对系统性能的信心。

LabStation Configuration

该平台增强了用户界面,以改善 IP 的可用性与控制,包括对片上电路、板载设备、测量设备和第三方工具的访问。这有助于客户验证我们的 R+ 内存和串行链路 PHY,以提高芯片和系统的质量并缩短上市时间。该套件已经过大容量应用验证,并提供了一套有效的片上自动化测试工具,可以验证高级内存子系统和高速串行链路的设计,以便投产。

我们的 LabStation 平台提供了一个全自动的符合标准的测试环境。这简化了符合标准的测试过程,并通过自动化测试脚本,在各种温度和电压条件下快速准确地收集非常高的吞吐量数据,缩短了上市时间。

最后,LabStation 工具套件支持对使用 2.5 和 3D 封装的芯片执行高级测试功能,在这种情况下,用手动探针进行测量并不准确,在某些情况下不可能做到。

Watch

AI和HPC的2.5D/3D封装解决方案

对于AI和HPC的应用,2.5D/3D结构使HBM2E存储器能够在非常紧凑的空间里提供出色的带宽、容量和延迟。然而,相同的结构也导致更大的设计复杂性,并提出了一系列新的实现注意事项。

解决方案产品

  • 测量目标 BER(误码率)的电压和时序裕度眼图
  • 提供片上基础架构,自动测量电源噪声、配电网阻抗和信道阶跃响应
  • 在高数据速率下,片上测量的结果比封装外测量更精确
  • 支持 2.5/3D 集成和小型封装测试
  • 高精度功耗测量
  • 用户界面改进了对组件目录、寄存器详细值以及命令缓冲器和操作日志的访问
  • 全面的芯片和系统设计审查
  • 优化了用户界面的 LabStation 专有软件
  • LabStation 接口模块 (LIM)
  • 系统测试板
  • 测试芯片
  • 配电板

发明

FlexPhase™ 时序调整电路

FlexPhase 每比特时序调整电路校正数据和时钟信号的偏差,从而提高信号完整性并简化封装和 PCB 系统设计。

输出驱动器校准

输出驱动器校准功能使 SoC 设计人员可以将输出信号调整到最佳水平,以提高数据速率和系统电压裕度。

片上端接电阻校准

片上端接电阻校准通过确定最佳端接阻值抵消降低信号性能的工艺和运行条件的变化,从而实现更高的数据速率和卓越的 DRAM 设备和模块性能。

资源

新闻

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视频

Upcoming Webinar: AI Requires Tailored DRAM Solutions