At Rambus, we create cutting-edge semiconductor and IP products, spanning memory and interfaces to security, smart sensors and lighting.
接口 IP
GDDR6 控制器
Rambus GDDR6 控制器核心设计用于需要高内存吞吐量的应用，包括图像处理、高级驱动器辅助系统 (ADAS)、数据中心和人工智能 (AI)。Rambus GDDR6 PHY 包含完整的 GDDR6 内存接口子系统。
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产品简介GDDR6 接口的工作方式
GDDR6 最初设计用于图像处理应用，是一种高性能的内存解决方案，可以在各种计算密集型应用中使用。
Rambus GDDR6 PHY 完全符合 JEDEC GDDR6 (JESD250) 标准，每个引脚最高可支持 18 Gbps。GDDR6 接口支持 2 个信道，每个信道有 16 位，总数据宽度为 32 位。Rambus GDDR6 PHY 每个引脚的速度可达 24 Gb/s，可提供 96 GB/s 的带宽。Rambus 直接与客户合作，提供完整的系统信号与电源完整性分析，优化了芯片布局。客户获得包含一整套测试软件的硬核解决方案，可进行快速启动、符合标准的测试和调试。
Northwest Logic GDDR6 控制器完全支持 Rambus GDDR6 PHY 的带宽和双信道功能。它通过“预见性”命令处理，最大限度地提高内存带宽并降低延迟。该核心与 DFI 兼容（包含用于的 GDDR6 的扩展），支持 AXI 或用户逻辑的原生接口。
结合使用的 Rambus GDDR6 PHY 和 GDDR6 控制器包含完整的 GDDR6 内存接口子系统。或者，可以给予这些核心独立许可，以与第三方 GDDR6 控制器或 PHY 解决方案配对。
AI和HPC的2.5D/3D封装解决方案
对于AI和HPC的应用，2.5D/3D结构使HBM2E存储器能够在非常紧凑的空间里提供出色的带宽、容量和延迟。然而，相同的结构也导致更大的设计复杂性，并提出了一系列新的实现注意事项。解决方案产品
- 最高支持每引脚 24 Gb/s 操作
- 可以处理具有一个控制器或两个独立控制器的两个 x16 GDDR6 信道
- 支持 x8 或 x16蚌壳式双面打件（Clamshell）
- 基于队列的接口可优化性能和吞吐量
- 通过“预见性”命令处理，最大限度地提高内存带宽并降低延迟
- 在检测到 EDC 错误的事务中自动重试
- 完全运行时可配置的时序参数和内存设置
- 支持自动和控制器启动的校准
- 兼容 DFI（包含用于的 GDDR6 的扩展）
- 提供了全套附加核心，包括内联 ECC 核心
- 支持 AXI 或用户逻辑的原生接口
- 与目标 GDDR6 PHY 完全集成并通过其验证
- 核心（源代码
- 测试平台（源代码）
- 完整文件
- 专家技术支持
- 维护更新
- 定制
- SoC 集成
协议兼容性
| 协议 | 最高数据速率 (Gb/s) | 应用 |
|---|---|---|
| GDDR6 | 24 | AI、数据中心、图像处理 |
配有 GDDR6 的 Going Beyond GPU
在 Micron Technology、SK Hynix 和 Samsung 的支持下，GDDR6 SGRAM 的最大数据传输速率将达到 16 Gbps，工作电压为 1.35V。相比上一代图像处理内存，GDDR6 的密度更高。此外，GDDR6 的速度 (12–16 Gb/s) 比 GDDR5 提高了一倍，是 DDR4 (3.2 Gb/s) 的 5 倍以上。尽管最初面向游戏机和计算机图像处理，但最新版的 GDDR 预计可以跨多个行业部署，其中 Micron 尤其侧重于数据中心和汽车领域。
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