2022年8月23日
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VP, Product Marketing, Rambus
Sr. Director, Product Marketing, Rambus
Sr. Director, Product Management, Rambus
Sr. Director and GM, Rambus IP Cores
Director, Field Applications Engineering, Rambus
Research Vice President, Computing Semiconductors, IDC
Product Marketing Manager, Rambus
Editor in Chief, Semiconductor Engineering
Sr. Director of Product Management, Rambus
Fellow and Distinguished Inventor
今年Rambus将举办第三届线上设计峰会,会议重点将关注数据中心、边缘、汽车和物联网设备的芯片及IP解决方案的选型和实施,包括AI/ML应用的加速与安全。您将获得我们的技术引领者对未来半导体技术的见解,并能深入探索关键芯片和赋能IP的相关技术介绍,如DDR5, HBM3, PCIe 6.0, GDDR6, LPDDR5, CXL和MIPI,以及安全解决方案,包括信任根,MACsec和内联内存加密。
您不会想错过这个激动人心的活动。即刻注册!
Rambus IP产品销售总监
Rambus IP产品销售总监
所有会议时间均为CST时间。
| Time | Session |
|---|---|
| 9:00am | DDR5内存赋能下一代服务器 演讲人: Raymond Su, Rambus大中华区总经理 |
| 9:30am | GDDR6内存赋能高性能推理 演讲人: David Kuo, Rambus销售总监 |
| 10:00am | HBM3的内存带宽使AI/ML速度更快 演讲人: Bruce Luo,Rambus销售总监 |
| 10:30am | 5G高速接口解决方案 演讲人: Wangyang Cao, Rambus首席应用工程师 |
| 11:00am | MIPI®自动驾驶传感器解决方案 演讲人: Larry Lai,Rambus SMTS现场应用工程师 |
| 11:30am | 汽车安全:在安全与安全防护的交叉路口穿行 演讲人: Rocky Zhang,Rambus资深首席现场应用工程师 |
| 12:00pm | 使用硬件安全引擎保护动态数据 演讲人: Stephen Wu, Rambus首席现场应用工程师 |
不容错过的Rambus 设计峰会!
