今年Rambus将举办第三届线上设计峰会,会议重点将关注数据中心、边缘、汽车和物联网设备的芯片及IP解决方案的选型和实施,包括AI/ML应用的加速与安全。您将获得我们的技术引领者对未来半导体技术的见解,并能深入探索关键芯片和赋能IP的相关技术介绍,如DDR5, HBM3, PCIe 6.0, GDDR6, LPDDR5, CXL和MIPI,以及安全解决方案,包括信任根,MACsec和内联内存加密。
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Rambus IP产品销售总监
Rambus SMTS现场应用工程师
Rambus IP产品销售总监
Rambus资深首席现场应用工程师
所有会议时间均为CST时间。
Time | Session |
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9:00am | DDR5内存赋能下一代服务器 演讲人: Raymond Su, Rambus大中华区总经理 |
9:30am | GDDR6内存赋能高性能推理 演讲人: David Kuo, Rambus销售总监 |
10:00am | HBM3的内存带宽使AI/ML速度更快 演讲人: Bruce Luo,Rambus销售总监 |
10:30am | 5G高速接口解决方案 演讲人: Wangyang Cao, Rambus首席应用工程师 |
11:00am | MIPI®自动驾驶传感器解决方案 演讲人: Larry Lai,Rambus SMTS现场应用工程师 |
11:30am | 汽车安全:兼顾功能性安全和信息安全 演讲人: Rocky Zhang,Rambus资深首席现场应用工程师 |
12:00pm | 使用硬件安全引擎保护动态数据 演讲人: Stephen Wu, Rambus首席现场应用工程师 |
不容错过的Rambus 设计峰会!