参加我们的Rambus设计峰会

今年Rambus将举办第三届线上设计峰会,会议重点将关注数据中心、边缘、汽车和物联网设备的芯片及IP解决方案的选型和实施,包括AI/ML应用的加速与安全。您将获得我们的技术引领者对未来半导体技术的见解,并能深入探索关键芯片和赋能IP的相关技术介绍,如DDR5, HBM3, PCIe 6.0, GDDR6, LPDDR5, CXL和MIPI,以及安全解决方案,包括信任根,MACsec和内联内存加密。

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特邀发言人

Raymond Su

Raymond Su

Rambus 大中华区总经理
Wangyang Cao

Wangyang Cao

Rambus首席应用工程师
David Kuo

David Kuo

Rambus IP产品销售总监

Larry Lai

Rambus SMTS现场应用工程师 

Bruce Luo

Bruce Luo

Rambus IP产品销售总监

Stephen Wu

Stephen Wu

Rambus首席现场应用工程师
Rocky Zhang

Rocky Zhang

Rambus资深首席现场应用工程师 

议程

所有会议时间均为CST时间。

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不容错过的Rambus 设计峰会!