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接口 IP

HBM2E控制器

HBM2E PHY 专为AI/ML、HPC的性能和低延迟而设计,数据中心和图形应用程序。

HBM2E 工作原理

HBM 是一款高性能内存,特点是功耗低、尺寸小。它以更低的时钟速度(与 GDDR6 相比)将 2.5D 封装与更宽的接口相结合,从而以更高的带宽功耗比效率为高性能计算应用提供更高的总吞吐量。

Northwest Logic HBM2E控制器支持HBM2和HBM2E设备,每个数据引脚的数据速率高达3.6 Gbps。它支持所有标准通道密度,包括4、6、8、12、16和24 Gb。控制器通过Look-Ahead命令处理最大化内存带宽并使延迟最小化。核心是DFI兼容的(为HBM2E添加了扩展),并支持AXI、OCP或本地用户逻辑接口。与Rambus HBM2E PHY一起,它包括一个完全集成的HBM2E接口子系统。

HBM2 Memory Interface Subsystem Example
HBM2 Memory Interface Subsystem Example

Rambus HBM2/2E PHY 完全符合 JEDEC JESD235B 标准,支持每个数据引脚高达 3.6 Gbps 的数据速率,总带宽因此达到 461 GB/s。该接口具有 8 个独立信道,每个信道包含 128 位,总数据宽度为 1024 位,支持 2、4、8 或 12 个 DRAM 的堆栈高度。此外,PHY 专为 2.5D 系统设计,配有在 3D DRAM 和 PHY 之间路由信号的内插器。这种信号密度和堆叠式外形的结合需要考虑特殊的设计。为了在这种复杂的系统中便于实现并提高设计的灵活性,Rambus 对整个 2.5D 系统进行完整的信号与电源完整性分析,以确保满足所有信号、功耗和散热要求。

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AI和HPC的2.5D/3D封装解决方案

对于AI和HPC的应用,2.5D/3D结构使HBM2E存储器能够在非常紧凑的空间里提供出色的带宽、容量和延迟。然而,相同的结构也导致更大的设计复杂性,并提出了一系列新的实现注意事项。

解决方案产品

  • 支持所有标准通道密度,包括4、6、8、12、16和24 Gb
  • 用一个控制器或两个控制器独立处理两个伪通道
  • 基于队列的接口优化了性能和吞吐量
  • 通过Look-Ahead命令处理,最大限度地提高内存带宽并最大限度地减少延迟
  • 全运行时可配置定时参数和内存设置
  • DFI(为HBM2E添加了扩展)
  • 提供全套附加核心 支持AXI、OCP或本地用户逻辑接口
  • 核心(源代码
  • 测试平台(源代码)
  • 完整文件
  • 专家技术支持
  • 维护更新

工程设计服务:

  • 定制
  • SoC 集成

协议兼容性

协议数据速率 (Gbps)应用
HBM2E0.5-3.6数据中心和网络
HBM20.5-2数据中心和网络

Memory Systems for AI and Leading-Edge Applications

Thanks to rapid advancements in computing, neural networks are fueling tremendous growth in AI for a broad spectrum of applications. Learn about the memory architectures, and their relative advantages, at the heart of the AI revolution.

发明

基于相位内插器的 CDR

与基于 PLL 的 CDR 相比,降低了时钟和数据恢复 (CDR) 电路的成本、功耗和面积,提升了高速并行和串行链路的抖动性能。

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