RT-140 信任根 (原VaultIP)是专为集成在低功耗和空间紧凑的SoCs或FPGAs中而设计的硬件内核,符合FIPS 140-2规范,用于保护芯片上最敏感的资产,为平台安全奠定基础
RT-260 信任根产品简介
RT-260信任根 (原VaultIP)是专为集成在安全MCUs (微控制器)中而设计的硬件内核,符合FIPS 140-2标准,用于保护芯片上最敏感的资产,为平台安全奠定基础。
信任根解决方案产品简介
Rambus提供强大的信任根方案组合,从功能丰富的军用等级的协处理器到高度紧凑的状态机,在硬件上为安全奠定基础。从数据中心到物联网(IoT)设备,Rambus的信任根解决方案几乎涵盖了所有应用领域。
Rambus 推出专为中国物联网市场打造的信任根(Root of Trust)安全IP
新闻摘要:
- 支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法和最先进防篡改保护功能的信任根安全IP解决方案
- 通过内置硬件安全性保护物联网和边缘设备
- 扩展一系列行业领先的安全IP解决方案产品组合,涵盖信任根、协议引擎和加密加速器内核
中国北京 2021年4月21日 —— Rambus Inc. (NASDAQ: RMBS) 今日宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全 IP(RT-121与RT-131),支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法,并具备最先进的防篡改保护功能。信任根可搭载在物联网和边缘设备的片上系统中,提供内置的硬件安全性。新产品扩展了Rambus行业领先的安全IP产品阵容,涵盖信任根、协议引擎(MACsec、IPsec、TLS/DTLS/SSL)和加密加速器内核。
Rambus安全事业部总经理Neeraj Paliwal表示:“物联网和边缘设备特别容易受到网络和篡改攻击。Rambus信任根采用最先进的加密算法和防篡改技术保护这些设备,以满足中国物联网市场的特定需求。”
RT-121和RT-131信任根专为集成在功耗和空间受限的片上系统(SoC)或现场可编程门阵列(FPGA)而设计,用于保护芯片上最敏感的资产,并为平台安全奠定基础。这些基于硬件的信任根采用带有专用安全存储器的状态机架构,提供多种加密加速器,包括中国国家商用密码管理办公室(OSCCA)认证的Rambus SM2、SM3和SM4加速器。这些硬件信任根非常适合对功耗和空间要求高的物联网和边缘应用,为中国物联网市场提供尺寸大小和性能的最佳平衡。
技术特点
RT-121和RT-131支持一系列关键的安全用例,包括:
- 辅助主CPU的安全启动并保护密钥材料
- 主CPU的安全固件升级管理
- 管理所有加密资产,提供来自主CPU防火墙保护
- 生命周期管理支持
- 安全调试
- 安全设备鉴权和身份保护
关于 Rambus 安全IP的更多信息,请访问rambus.com/security。
Rambus将AI/ML训练应用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps
亮点:
- 完全集成的HBM2E内存接口解决方案,包括经过验证的PHY和控制器,实现了业界最快的性能
- 新的性能标杆支持为人工智能/机器学习(AI/ML)训练应用程序所要求TB级带宽的加速器
- 与SK hynix和Alchip合作开发2.5D HBM2E内存系统解决方案,采用TSMC N7工艺和CoWoS®先进的封装技术
- 提供无与伦比的系统专业知识,支持客户并提供中介层和封装参考设计,加快上市时间
加州圣何塞2020年9月10日 /美通社/ — Rambus Inc.(NASDAQ:RMBS)是一家专注于使数据更快更安全并领先业界的silicon IP和芯片提供商。今天,宣布它的 HBM2E内存接口解决方案实现了创纪录的4 Gbps性能。该解决方案由完全集成的PHY和控制器组成,搭配业界最快的,来自SK hynix的3.6Gbps运行速度的HBM2E DRAM,该解决方案可以从单个HBM2E设备提供460 GB/s的带宽。此性能可以满足TB级的带宽需求,针对最苛刻的AI/ML训练和高性能的加速器计算(HPC)应用而生。
“基于Rambus取得的此成就,AI和HPC系统的设计师们进行系统设计时就可以使用来自SK hynix 以3.6Gbps的速度运行世界上最快的HBM2E DRAM,” SK hynix 发言人,产品计划副总裁Uksong Kang说道。“今年7月,我们宣布全面量产HBM2E,可用于要求最高带宽的最新计算应用程序。”
完全集成并已可投产的Rambus HBM2E内存子系统以4Gbps的速度运行,无需要求PHY电压过载。Rambus与SK hynix和Alchip的合作,采用台积公司领先的N7工艺和CoWoS®先进封装技术,实现了HBM2E 2.5D系统在硅中验证Rambus HBM2E PHY和内存控制器IP。Alchip与Rambus的工程团队共同设计,负责中介层和封装基板的设计。
台积公司设计基础设施管理部资深部长Suk Lee表示:“Rambus及其合作伙伴基于台积公司先进的制程工艺和封装技术所取得的进步,是我们与Rambus持续合作的又一重要成果。我们期待与Rambus继续合作,以实现AI/ML和HPC应用程序的最高性能。”
“透过本次合作,Alchip在7奈米和2.5D封装设计方面取得了显著的成功,”Alchip Technologies首席执行官Johnny Shen说。“我们为Rambus的突破性成就所做的贡献感到非常自豪。”
Rambus拥有30年的高速内存设计经验,并将其应用于最苛刻的计算应用。其著名的信号完整性专业知识是实现能够运行4 Gbps的HBM2E内存接口的关键。这为满足AI/ML训练中永不满足的带宽需求立下了一个新的标杆。
“随着硅运算速度高达4 Gbps,对设计师们而言,可验证未来HBM2E升级实现方向,并有信心为3.6 Gbps的设计提供充足的裕量空间。” Rambus IP core 总经理及资深总监 Matthew Jones说道:“参与每个客户项目过程,Rambus提供2.5D封装和中介层提供参考设计,以确保任务关键型AI/ML设计一步到位成功实现。”
Rambus HBM2E内存接口(PHY和控制器)的优点:
- 实现了业界最高的每引脚4 Gbps的速度,基于单个3.6 Gbps HBM2E DRAM 3D设备提供460 GB的系统带宽
- 完全集成和验证的HBM2E PHY和控制器降低了ASIC设计的复杂性,加快了上市时间
- 包括2.5D封装和中介层参考设计,作为IP授权的一部分
- 提供Rambus系统和SI/PI专家直接对接咨询的管道,帮助ASIC设计人员确保元器件和系统的最好的信号和电源完整性
- 具有特色LabStation™软件开发环境,有效隔离问题,协助客户快速系统点亮、进行特性测试和调试除错、
- 支持高性能应用,包括最先进的AI/ML训练和HPC系统
更多关于Rambus接口IP,PHYs和控制器的信息,请访问以下网页rambus.com/interface-ip
AI和HPC的2.5D/3D封装解决方案
对于AI和HPC的应用,2.5D/3D结构使HBM2E存储器能够在非常紧凑的空间里提供出色的带宽、容量和延迟。然而,相同的结构也导致更大的设计复杂性,并提出了一系列新的实现注意事项。