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At Rambus, we create cutting-edge semiconductor and IP products, spanning memory and interfaces to security, smart sensors and lighting.

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fongj@rambus.com

Rambus推出6400MT/s DDR5寄存时钟驱动器,进一步提升服务器内存性能

新闻摘要:

  • 与Gen1 DDR5设备相比,数据速率和带宽提高了33%
  • 为未来的服务器平台提供运行速度高达6400 MT/s的DDR5 RDIMM服务器主内存
  • 扩展了领先的DDR5内存接口芯片产品阵容,该系列产品现包括Gen1 4800 MT/s RCD、Gen2 5600 MT/s RCD和Gen3 6400 MT/s RCD

中国北京,2023年2月22日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出全新6400 MT/s DDR5寄存时钟驱动器(RCD),并向各大DDR5内存模块(RDIMM)制造商提供样品。相比第一代 4800 MT/s解决方案,Rambus 第三代6400 MT/s DDR5 RCD的数据传输速率和带宽提高了33%,使数据中心服务器的主内存性能达到了一个新的水平。该产品的延迟和功耗均达到业内领先水平,其经过优化的时序参数将提高RDIMM的裕量。

Rambus DDR5 RCD Image and Eye Diagram

Rambus Gen3 6400 MT/s DDR5 RCD & Rambus Gen3 6400 MT/s DDR5 RCD眼图

Rambus首席运营官范贤志表示:“数据中心工作负载对内存带宽和容量的需求永远在增加,我们的使命就是提高服务器内存解决方案的性能,满足每一代新服务器平台的内存需求。我们在业内率先实现了5600 MT/s的性能,现在我们再度突破,将第三代DDR5 RCD的性能提升到6400 MT/s,为新一代RDIMM服务器主内存保驾护航。”

IDC内存半导体部门副总裁Soo-Kyoum Kim表示:“DDR5大幅提升了计算系统的性能。随着数据中心应用更加频繁地要求越来越高的内存带宽,DDR5生态系统将成为提升下一代数据中心性能提升这一基本需求的关键。”

Rambus DDR5内存接口芯片包含RCD、串行检测(SPD)集线器和温度传感器,对于提升领先服务器的性能水平十分重要。凭借DDR5内存,RDIMM更智能,同时将数据传输速度提升了一倍以上,容量达到DDR4 RDIMMs的四倍,内存和电源效率也有所提高。凭借在高性能内存领域积累30多年的经验,Rambus以其信号完整性(SI)/电源完整性(PI)方面的专业技术著称。这种专长大大有利于DDR5内存接口芯片确保从主机内存控制器发送到RDIMM的命令/地址和时钟信号具有出色的信号完整性。 

更多信息:

如需了解更多Rambus DDR5 RCD有关信息,敬请访问:https://www.rambus.com/ddr5。

Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统

新闻摘要:

将高性能工作负载的数据传输速率提升至最高64 GT/s
支持PCIe 6.0的全功能,提供对CXL 3.0的PHY支持
对延迟、功耗和面积进行优化,提供完整的IP解决方案
提供最先进的安全性,保护重要数据资产

November 30, 2022 09:00 PM Eastern Standard Time

中国北京–(BUSINESS WIRE)–(美国商业资讯)—作为业界领先的芯片和半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®(PCIe®)6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link™(CXL™)规范。

Rambus接口IP总经理Scott Houghton表示:“人工智能/机器学习(AI/ML)和数据密集型工作负载的快速发展正在推动数据中心架构的持续演进,并要求更高的性能水平。Rambus PCIe 6.0接口子系统可通过一流的延迟、功耗、面积和安全性,支持下一代数据中心对性能的要求。”

Rambus PCIe 6.0接口子系统的数据传输速率高达64GT/s,并且经过全面优化,可满足先进异构计算架构的需求。该子系统中的PCIe控制器具备完整性和数据加密(IDE)引擎,专门用于保护PCIe链接和通过它们传输的重要数据。另外在PHY方面,它还提供对CXL 3.0的全面PHY支持,支持缓存一致性内存共享、扩展和池化的芯片级解决方案。

IDC计算半导体研究副总裁Shane Rau表示:“PCIe在数据中心无处不在。为了支持新一代应用的更高性能要求,企业正在不断提升速度和带宽,进而使CXL的重要性日益提升。越来越多的芯片公司开始支持新的数据中心架构,因此获得高性能接口IP解决方案将成为实现该生态系统的关键。”

Rambus PCIe 6.0接口子系统有以下主要特性:

支持PCIe 6.0规范,包括64 GT/s数据传输速率和PAM4调制信号
实现低延迟前向纠错(FEC),保证链路稳健性
支持固定尺寸的FLIT,可实现高带宽效率
向后兼容PCIe 5.0、4.0和3.0/3.1
通过IDE引擎(控制器)实现最先进的安全性
支持CXL 3.0,用于优化内存资源的新使用模式(PHY)
更多信息:

如需了解更多PCIe 6.0接口子系统有关信息,敬请访问:rambus.com/interface-ip/serdes/pcie6-phy/。

DDR5内存赋能下一代服务器

随着数据量呈指数级增长,以及AI/ML训练等高级工作负载的快速增长, 要求我们在信息处理技术的各个方面不断地创新 。 然而,鉴于广泛的基础设施的影响,主存储技术的革新并不多,每6或7年会有一次变革。向DDR5发展的技术变革是行业的一个分水岭,因为在这十年里剩余的时间中,DDR5将成为服务器的主要内存解决方案。

GDDR6内存赋能高性能推理

随着推理模型的规模和复杂性的迅速崛起,使得在网络边缘和端点设备上部署强大硬件的需求越来越迫切。为了向这些推理处理器和加速器不断提供数据,需要最先进的内存解决方案, 以提供极高的带宽。David Kuo将详述GDDR6内存子系统设计和实施的考量,用以解决下一代推理引擎的带宽需求。

HBM3的内存带宽使AI/ML速度更快

在最先进的AI/ML训练和高性能计算中,为了满足对于更高带宽永无止境的需求,HBM标准一直在快速地改进。新一代符合规范的HBM3将数据速率提高了一倍,达到6.4 Gb/s,在加速器和单个HBM3 DRAM设备之间提供了高达819 Gb/s的内存带宽。内存接口技术专家Bruce Luo将详述Rambus 8.4 Gb/s HBM3内存子系统如何为实现最先进的HBM设计提供足够的空间和可扩展性。

5G高速接口解决方案

数据流量的增长和对实时(延迟敏感)应用的需求是持续不断的。为了跟上步伐,分析师们预计,未来几年,网络边缘的投资将超过其核心的投资。其中大部分投资将用于5G基础设施,以提供高达10倍的吞吐量(数据速率),100倍高的容量,10倍大的设备密度,而延迟仅为4G的1/10。为了支持5G数据速率,需要对CPRI和JESD的现有通信接口进行升级。Wangyang Cao将详述支持最新一代CPRI和JESD协议性能的高速接口解决方案。

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