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歷史里程碑
2009
| Month |
Description |
| December 2009 |
Rambus acquires a portfolio of advanced lighting and optoelectronics patents and technology from Global Lighting Technologies Inc. |
| October 2009 |
Rambus Fellow, Craig Hampel, named Inventor of the Year by the Silicon Valley Intellectual Property Law Association |
| June 2009 |
XDR™ DRAM surpasses 100 million units shipped |
| May 2009 |
Rambus unveils a set of innovations that can advance computing main memory beyond current DDR3 data rate limits |
| April 2009 |
Rambus aquires patents from Inapac to broaden its offerings for the mobile memory market |
| February 2009 |
Rambus announces Mobile Memory Initiative to achieve a high-bandwidth, low-power memory interface solution for next-generation mobile devices |
2008 年
| 月份 |
紀實 |
| 2008 年 7 月 |
Rambus 與 Qimonda 簽署修訂後專利授權協定 |
| 2008 年 3 月 |
付運 5000 萬 XDR™ DRAM 記憶體裝置 |
| 2008 年 2 月 |
Rambus XDR™ 記憶體架構獲提名為 2008 年 DesignVision 得獎者 |
2007 年
| 月份 |
紀實 |
| 2007 年 12 月 |
東芝授權 Rambus XDR™ 記憶體架構供應 HDTV 晶片組織 |
| 2007 年 11 月 |
Rambus 推介兆位元組頻寬技術 |
| 2007 年 6 月 |
Texas Instruments DLP 放映機採用 Rambus XDR™ 記憶體架構 |
| 2007 年 6 月 |
付運 2500 萬 XDR™ DRAM 記憶體裝置 |
| 2007 年 1 月 |
Rambus 與 Spansion 簽署修訂後專利授權協定 |
| 2007 年 1 月 |
Qimonda 和 Rambus 簽署 XDR™ DRAM 技術授權 |
2006 年
| 月份 |
紀實 |
| 2006 年 11 月 |
PlayStation®3 電腦娛樂系統采用 Rambus 技術 |
| 2006 年 10 月 |
東芝授權 Rambus XDR™ 記憶體和 PCI Express® 介面解決方案 |
| 2006 年 9 月 |
Rambus 推出為 PCI Express® 而設的 Gen2 Total Solution |
| 2006 年 6 月 |
Rambus 實現發佈 500 項專利的目標 |
| 2006 年 3 月 |
Rambus 與富士通簽署專利授權協定,協定涵蓋半導體和系統。 |
| 2006 年 1 月 |
Rambus 與 AMD 簽署專利授權協定 |
2005 年
| 月份 |
紀實 |
| 2005 年 9 月 |
Rambus 與 Renesas Technology Corp. 簽署專利授權協定 |
| 2005 年 7 月 |
Rambus 推出下一代 XDR™2 DRAM,提供無與倫比的顯示效能。 |
| 2005 年 6 月 |
Rambus 與 IBM 簽署新的技術授權協定 |
| 2005 年 5 月 |
Rambus 實現發佈 400 項專利的目標 |
| 2005 年 5 月 |
Rambus XDR™ 和 FlexIO™ 成為索尼電腦娛樂公司 PlayStation®3 採用的主要介面技術 |
| 2005 年 5 月 |
Mark Horowitz 博士被任命為 Rambus 的首席科學家 |
| 2005 年 4 月 |
Rambus 從 GDA Technologies 收購了數位核心 IP |
| 2005 年 4 月 |
Rambus 公開了作為 DRAM 核心的微線程技術 |
| 2005 年 3 月 |
付運 5000 萬 RDRAM® 記憶體裝置 |
| 2005 年 3 月 |
Rambus 在印度邦加羅爾設立設計中心 |
| 2005 年 2 月 |
新力、東芝及 IBM 採用 Rambus 高速介面解決方案 |
| 2005 年 1 月 |
Rambus 宣佈 Harold Hughes 出任新執行長;Geoff Tate 轉任董事會主席 |
2004 年
| 月份 |
紀實 |
| 2004 年 10 月 |
東芝宣佈選用 Rambus DDR2 介面技術 |
| 2004 年 9 月 |
Rambus 展示其動態點到點拓撲 |
| 2004 年 7 月 |
Rambus 與 Cadence 簽訂合約,發佈高速序列連接解決方案 |
| 2004 年 3 月 |
東芝和 Rambus 宣佈序列連接單元協定 |
| 2004 年 2 月 |
Rambus 展列產業第一個 TSMC 90 奈米序列連接單元解決方案 |
2003 年
| 月份 |
紀實 |
| 2003 年 12 月 |
Rambus 收購 Velio 的序列介面資產 |
| 2003 年 11 月 |
SiS 開始從事 R659 四信道 RDRAM 晶片組 |
| 2003 年 7 月 |
Rambus 推出世界最快速的記憶體 XDR DRAM |
| 2003 年 6 月 |
Rambus 使用 RaSerPCI Express PHY 單元生產產業第一批的晶片樣本 |
| 2003 年 2 月 |
SiS、Samsung、ASUS 和 Rambus 宣佈合作開發四信道 RDRAM 效能晶片組 |
| 2003 年 2 月 |
Rambus 揭開 Redwood 這個產業最快的平行序匯流排邏輯介面的面紗 |
| 2003 年 1 月 |
Rambus RDRAM 記憶體介面進入獲獎的 HP AlphaServer 系統 |
| 2003 年 1 月 |
Rambus 與新力、新力電腦娛樂公司和東芝簽署技術授權協定 |
2002 年
| 月份 |
紀實 |
| 2002 年 10 月 |
東芝選擇Rambus Yellowstone 介面解決方案作為下一代記憶體裝置 |
| 2002 年 10 月 |
Rambus 宣佈推出業界首個 10 Gbps 基架序列連接解決方案 RaSer X |
| 2002 年 10 月 |
英特爾宣佈推出可支援 Pentium 4 電腦的雙信道 1066 RDRAM 記憶體的 850E 晶片組織 |
| 2002 年 9 月 |
Rambus 宣佈 Samsung Electronics 已併入 RDRAM 技術到下一代的背投影式 HDTV |
| 2002 年 7 月 |
Rambus 宣佈推出備有 RDRAM 記憶體的 Texas Instruments Digital Light Processing 螢幕控制 |
| 2002 年 7 月 |
Rambus 授權 Intel 在 Ethernet應用上使用 RaSer 序列連接技術 |
| 2002 年 7 月 |
Rambus 在日本 RDF推介第一個使用 FlexPhase 技術的 Yellowstone 公開樣品,並以3.2GHz的速度運作。 |
| 2002 年 6 月 |
Rambus 宣佈推出 RIMM 4200 記憶體模組設計,其中使用了 1066 MHz RDRAM 記憶體和每秒 4.2GB 的頻寬。 |
| 2002 年 6 月 |
Juniper Networks 在新的 T 系列網際網路路由器使用 Rambus RDRAM技術 |
| 2002 年 6 月 |
Rambus 宣佈推出第一個 6.4 Gbps 的基架序列連接單元 RaSer V |
2001 年
| 月份 |
紀實 |
| 2001 年 10 月 |
Rambus 宣佈授權 Intel Microelectronics Services 使用 RaSer 序列連單元 |
| 2001 年 9 月 |
Rambus 宣佈推出下一代高速訊號交換技術 Yellowstone,操作頻率為八倍傳輸速率,傳輸速度為每時脈 8 位元。 |
| 2001 年 5 月 |
Texas Instruments 引進第一個已獲得驗證的 533MHz Rambus RDRAM 時脈產生器 |
2000 年
| 月份 |
紀實 |
| 2000 年 10 月 |
新力開始出貨市場高度期待並附有 RDRAM 的遊戲控制台 PlayStation®2。 |
| 2000 年 10 月 |
Rambus 擴展到台灣台北 |
| 2000 年 7 月 |
Rambus 宣佈推出第一個突破 1 GHz 速度障礙的 DRAM |
| 2000 年 6 月 |
Samsung 出貨第 1000 萬個 RDRAM 到電腦代工廠商 |
| 2000 年 6 月 |
Rambus 推出可以達到 1.6 Gbps 資料交換傳輸速度的多層次訊號交換技術 |
| 2000 年 4 月 |
Rambus 宣佈推出 3.125 GB/秒的 RaSer 序列連接 |
1999 年
| 月份 |
紀實 |
| 1999 年 11 月 |
以 Rambus 為基礎的電腦和工作站開始從多個供應商出貨 |
1998 年
| 月份 |
紀實 |
| 1998 年 11 月 |
Intel 在 98 年秋季 COMDEX 上示範備有 800MHz Rambus DRAM 的工作系統 |
| 1998 年 6 月 |
東芝和 LG 半導體晶片付運功能性 RDRAM 裝置 |
1997 年
| 月份 |
紀實 |
| 1997 年 5 月 |
Rambus 首次公開發售普通股 |
1996 年
| 月份 |
紀實 |
| 1996 年 12 月 |
Rambus 和 Intel 公布開發結合 Rambus 介面的晶片組和DRAM的協定,以滿足電腦主記憶體的需求。 |
1995 年
| 月份 |
紀實 |
| 1995 年 12 月 |
使用 RDRAM 記憶體介面的 Nintendo64 出貨 |
1992 年
| 月份 |
紀實 |
| 1992 年 2 月 |
Rambus Japan (RKK) 成立 |
1990 年
| 月份 |
紀實 |
| 1990 年 3 月 |
Rambus 成立 |
PCI Express 和 PCI-SIG 是 PCIExpress Special Interest Group 的註冊商標。PCI-SIG 是擁有和管理 PCI 規格作為開放業界標準的特殊利益團體。
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對於 Rambus 介面技術可如何幫助您的下一個設計深感興趣?
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