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歷史里程碑

2012年

月份 紀實
2012年6月 Rambus names Ronald Black as President and Chief Executive Officer
2012年5月 Rambus and Cooper Lighting sign license agreement for Rambus' patented lighting innovations
2012年4月 Rambus and Fern Howard sign license agreement for Rambus' patented lighting innovations
2012年3月 Rambus and MediaTek sign patent license agreement
2012年2月 Rambus and NVIDIA sign patent license agreement
2012年2月 Rambus acquires Unity Semiconductor
2012年1月 Rambus' Cryptography Research and CPU Tech sign patent license agreement for differential power analysis countermeasures

2011年

月份 紀實
2011年12月 Rambus and Broadcom sign patent license agreement
2011年12月 Rambus' Cryptography Research and INVIA SAS sign developer agreement for differential power analysis countermeasures
2011年12月 Rambus and ITRI collaborate to develop interconnect and advanced 3D packaging technologies
2011年11月 Rambus' Cryptography Research and Mikron JSC sign patent license agreement for differential power analysis countermeasures
2011年9月 Trident Microsystems selects CryptoFirewall™ security technology from Rambus' Cryptography Research for pay TV security
2011年9月 Rambus' Cryptography Research and MStar Semiconductor sign license agreement for Cryptography Research's CryptoFirewall™ security technology
2011年9月 Rambus' Cryptography Research and Verimatrix sign license agreement for Cryptography Research's CryptoFirewall™ security technology
2011年6月 Rambus acquires Cryptography Research
2011年6月 Rambus and Freescale sign patent license agreement
2011年5月 Rambus introduces its advanced lighting solutions
2011年3月 Toshiba renews patent license agreement with Rambus
2011年1月 Panasonic renews patent license agreement with Rambus
2011年1月 Rambus acquires the lighting and display portfolio of patents and technology from Imagine Designs

2010年

月份 紀實
2010年8月 Rambus與NVIDIA簽署專利授權協定
2010年7月 Rambus達到第1000項專利的里程碑
2010年6月 GE Lighting與Rambus簽署授權協定，開發全球市場的LED照明解決方案
2010年3月 AMD與Rambus更新專利授權協定
2010年2月 Rambus推出用於下一代行動裝置的Mobile XDR™記憶體
2010年1月 Rambus與三星電子簽署全面的授權協定

2009

月份 紀實
2009 年 12 月 Rambus 收購 Global Lighting Technologies Inc. 的進階光電和光電子學裝專利與技術　
2009 年 10 月 Rambus Fellow 的Craig Hampel 被矽谷智慧財產法律協會提名為年度發明家
2009 年 6 月 XDR™ DRAM 的出貨量超過 1 億個單位
2009 年 5 月 Rambus 推出一套可將運算主記憶體提升到超越目前 DDR3 資料率限制的創新技術
2009 年 4 月 Rambus 收購 Inapac 的專利以擴展它在行動記憶體市場上的產品
2009 年 2 月 Rambus 宣佈「行動記憶體計劃」來實現新一代行動裝置的高頻寬、低功耗記憶體介面解決方案

2008 年

月份 紀實
2008 年 7 月 Rambus 與 Qimonda 簽署修訂後專利授權協定
2008 年 3 月 付運 5000 萬 XDR™ DRAM 記憶體裝置
2008 年 2 月 Rambus XDR™ 記憶體架構獲提名為 2008 年 DesignVision 得獎者

2007 年

月份 紀實
2007 年 12 月 東芝授權 Rambus XDR™ 記憶體架構供應 HDTV 晶片組織
2007 年 11 月 Rambus 推介兆位元組頻寬技術
2007 年 6 月 Texas Instruments DLP 放映機採用 Rambus XDR™ 記憶體架構
2007 年 6 月 付運 2500 萬 XDR™ DRAM 記憶體裝置
2007 年 1 月 Rambus 與 Spansion 簽署修訂後專利授權協定
2007 年 1 月 Qimonda 和 Rambus 簽署 XDR™ DRAM 技術授權

2006 年

月份 紀實
2006 年 11 月 PlayStation®3 電腦娛樂系統采用 Rambus 技術
2006 年 10 月 東芝授權 Rambus XDR™ 記憶體和 PCI Express 介面解決方案
2006 年 9 月 Rambus 推出為 PCI Express 而設的 Gen2 Total Solution
2006 年 6 月 Rambus 實現發佈 500 項專利的目標
2006 年 3 月 Rambus 與富士通簽署專利授權協定，協定涵蓋半導體和系統。
2006 年 1 月 Rambus 與 AMD 簽署專利授權協定

2005 年

月份 紀實
2005 年 9 月 Rambus 與 Renesas Technology Corp. 簽署專利授權協定
2005 年 7 月 Rambus 推出下一代 XDR™2 DRAM，提供無與倫比的顯示效能。
2005 年 6 月 Rambus 與 IBM 簽署新的技術授權協定
2005 年 5 月 Rambus 實現發佈 400 項專利的目標
2005 年 5 月 Rambus XDR™ 和 FlexIO™ 成為索尼電腦娛樂公司的 PlayStation®3 採用的主要介面技術
2005 年 5 月 Mark Horowitz 博士被任命為 Rambus 的首席科學家
2005 年 4 月 Rambus 從 GDA Technologies 收購了數位核心 IP
2005 年 4 月 Rambus 公開了作為 DRAM 核心的微線程技術
2005 年 3 月 付運 5000 萬 RDRAM® 記憶體裝置
2005 年 3 月 Rambus 在印度邦加羅爾設立設計中心
2005 年 2 月 新力、東芝及 IBM 採用 Rambus 高速介面解決方案
2005 年 1 月 Rambus 宣佈 Harold Hughes 出任新執行長；Geoff Tate 轉任董事會主席

2004 年

月份 紀實
2004 年 10 月 東芝宣佈選用 Rambus DDR2 介面技術
2004 年 9 月 Rambus 展示其動態點到點拓撲
2004 年 7 月 Rambus 與 Cadence 簽訂合約，發佈高速序列連接解決方案
2004 年 3 月 東芝和 Rambus 宣佈序列連接單元協定
2004 年 2 月 Rambus 展列產業第一個 TSMC 90 奈米序列連接單元解決方案

2003 年

月份 紀實
2003 年 12 月 Rambus 收購 Velio 的序列介面資產
2003 年 11 月 SiS 發行 R659 四信道 RDRAM® 晶片組
2003 年 7 月 Rambus 推出世界最快速的記憶體 XDR™ DRAM
2003 年 6 月 Rambus使用RaSer PCI Express PHY單元生產業界第一批晶片樣本
2003 年 2 月 SiS、Samsung、ASUS 和 Rambus 宣佈合作發展四信道 RDRAM® 效能晶片組
2003 年 2 月 Rambus 揭開 Redwood 這個產業最快的平行序匯流排邏輯介面的面紗
2003 年 1 月 Rambus RDRAM® 記憶體介面進入獲獎的 HP AlphaServer 系統
2003 年 1 月 Rambus 與新力、新力電腦娛樂公司和東芝簽署技術授權協定

2002 年

月份 紀實
2002 年 10 月 東芝選擇Rambus Yellowstone 介面解決方案作為下一代記憶體裝置
2002 年 10 月 Rambus 宣佈推出業界首個 10 Gbps 基架序列連接解決方案 RaSer X
2002 年 10 月 英特爾宣佈推出可支援 Pentium 4 電腦的雙信道 1066 RDRAM® 記憶體的 850E 晶片組
2002 年 9 月 Rambus 宣佈 Samsung Electronics 已將 RDRAM® 技術併入下一代的背投影式 HDTV
2002 年 7 月 Rambus 宣佈推出含 RDRAM® 記憶體的 Texas Instruments Digital Light Processing 顯示螢幕控制器
2002 年 7 月 Rambus 授權 Intel 在 Ethernet應用上使用 RaSer 序列連接技術
2002 年 7 月 Rambus 推出第一個含 FlexPhase™ 技術的 Yellowstone 公開樣品，並在日本 RDF 以3.2GHz的速度展示。
2002 年 6 月 Rambus宣佈推出採用1066 MHz RDRAM®記憶體及每秒提供4.2GB記憶體頻寬的RIMM 4200記憶體模組設計
2002 年 6 月 Juniper Networks 在新的 T 系列網際網路路由器使用 Rambus RDRAM技術
2002 年 6 月 Rambus 宣佈推出第一個 6.4 Gbps 的基架序列連接單元 RaSer V

2001 年

月份 紀實
2001 年 10 月 Rambus 宣佈授權 Intel Microelectronics Services 使用 RaSer 序列連單元
2001 年 9 月 Rambus 宣佈推出下一代高速訊號交換技術 Yellowstone，操作頻率為八倍傳輸速率，傳輸速度為每時脈 8 位元。
2001 年 5 月 Texas Instruments 引進第一個有效的 533MHz Rambus RDRAM® 時脈產生器

2000 年

月份 紀實
2000 年 10 月 Sony 開始供應高度期待之含有 RDRAM® 的遊戲控制台 PlayStation®2
2000 年 10 月 Rambus 擴展到台灣台北
2000 年 7 月 Rambus 宣佈推出第一個突破 1 GHz 速度障礙的 DRAM
2000 年 6 月 Samsung 出貨第 1000 萬個 RDRAM® 到電腦代工廠商
2000 年 6 月 Rambus 推出可以達到 1.6 Gbps 資料交換傳輸速度的多層次訊號交換技術
2000 年 4 月 Rambus 宣佈推出 3.125 GB/秒的 RaSer 序列連接

1999 年

月份 紀實
1999 年 11 月 以 Rambus 為基礎的電腦和工作站開始從多個供應商出貨

1998 年

月份 紀實
1998 年 11 月 Intel 在 98 年秋季 COMDEX 上示範備有 800MHz Rambus DRAM 的工作系統
1998 年 6 月 東芝和 LG 半導體晶片供應功能性 RDRAM® 裝置

1997 年

月份 紀實
1997 年 5 月 Rambus 首次公開發售普通股

1996 年

月份 紀實
1996 年 12 月 Rambus 和 Intel 公布開發結合 Rambus 介面的晶片組和DRAM的協定，以滿足電腦主記憶體的需求。

1995 年

月份 紀實
1995 年 12 月 供應含 RDRAM® 記憶體介面的 Nintendo64

1992 年

月份 紀實
1992 年 2 月 Rambus Japan (RKK) 成立

1990 年

月份 紀實
1990 年 3 月 Rambus 成立
 
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