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DDR5 溫度感應器晶片
Rambus DDR5 溫度感應器 (TS5110) 為伺服器、工作站及儲存系統專用的 DDR5 暫存器 DIMM (RDIMM) 賦能與減載 DIMM (LRDIMM)。
| 產品描述 | 零件編號 | 產品簡介 | 應用 | 狀態 |
|---|---|---|---|---|
| 溫度感應器 | TS1685XGxx |  |
伺服器 RDIMM | 正在生產 |
DDR5 溫度感應器運作原理
DDR5 溫度感應器裝置整合了溫度感應功能，可透過 I2C 及 I3C Basic 匯流排序列介面進行控制與讀取。TS5 裝置使用 1.8V 標稱電源供應輸入運作。TS5 裝置支援在 1.0V 至 1.2V I3C Basic 匯流排上以高達 12.5 MHz 的速率運作，或在 1.0V 至 1.2V I2C 匯流排上以高達 1 MHz 的速率運作。
TS5 裝置設計用於連接共享匯流排上有多個裝置的 I2C/I3C Basic 匯流排，並需在同一匯流排上透過固定尋址實現唯一尋址。TS5 裝置僅回應序列介面匯流排上預先定義的 I2C/I3C Basic 裝置選擇碼。
DDR5 溫度感應器的特色
- 支援 I2C 與 I3C Basic 匯流排串列介面
- 符合或超越 JESD302-1 規範，支援 I2C 匯流排最高 1 MHz、I3C Basic 匯流排最高5 MHz 的序列介面運作
- 溫度感應功能
- 6 球 WLCSP 封裝，MO-229 var V/W/ECED-3；尺寸為8 mm x 1.3 mm
- 同位錯誤檢查與封包錯誤檢查 (PEC) 功能
- 支援頻內中斷 (IBI) 功能
- 運作電壓為8V（+10% / -5%）
- I2C 和 I3C Basic 匯流排支援0V、1.1V 及 1.2V 標稱 I/O 電壓等級標準
- I3C Basic 匯流排於推挽與開漏驅動模式間的動態驅動切換功能
- 符合或超越 JEDEC 溫度感應器裝置的所有運作規範
- 精密溫度感應
- 支援 I2C 與 I3C 匯流排串列介面
- 實現 I3C 匯流排最高傳輸速率下的低延遲
- 符合或超越 JEDEC DDR5 溫度感應器的所有運作規範 (JESD302-1.01)
