最佳化雲端的容量、連線性和能力
At Rambus, we create cutting-edge semiconductor and IP products, spanning memory and interfaces to security, smart sensors and lighting.
處理進階工作負載需要不斷提高記憶體頻寬和容量的水準。Rambus 擁有超過三十年的高效能記憶體專業技術，致力提供最先進的記憶體介面晶片組解決方案。
針對資料中心應用，Rambus 記憶體介面晶片產品組合包含 DDR5 RDIMM 與 MRDIMM 晶片組，適用於基於 DDR5 的最新世代伺服器和計劃在未來幾年發佈的伺服器。對於基於 DDR4 的伺服器，Rambus 提供 DDR4 記憶體介面晶片，可實現 由DDR4 標準所的最高頻寬和容量 RDIMM。
隨著資料中心的先進技術逐步擴展至客戶端領域，Rambus DDR5 客戶端 DIMM 晶片組使 CSODIMM 與 CUDIMM 模組，能夠為 PC 桌上型電腦和筆記型電腦提供全新等級的記憶體效能。Rambus LPCAMM2 客戶端晶片組可在超薄筆記型電腦中實現最頂尖的記憶體效能。
Rambus DDR5 DIMM 晶片組包括 DDR5 暫存時脈驅動器 (RCD)、串列式存在偵測集線器（SPD 集線器）和溫度感應器 (TS)。這些市場領先的解決方案提供高達 6400 MT/s 的效能水準，並支援新世代資料中心伺服器。
Rambus DDR4 DIMM 晶片組包括 DDR4 暫存時脈驅動器 (RCD)、資料緩衝器 (DB) 和非揮發性暫存時脈驅動器 (NVRCD)。這些解決方案提供高達 3200 MT/s 的效能水準，適用於當前的 DDR4 RDIMM。
Rambus DDR5 客戶端晶片組包含 DDR5 客戶端時脈驅動器 (CKD)、電源管理 IC (PMIC) 與串行存在檢測集線器 (SPD Hub)。此晶片組可實現高達 7200 MT/s 的頂尖資料傳輸速度，為新世代 AI 個人電腦帶來突破性效能。
Rambus LPCAMM2 客戶端晶片組包含電源管理 IC (PMIC) 與串行存在檢測集線器 (SPD Hub)。此晶片組解決方案實現了革命性的 LPCAMM2 模組型態，將 LPDDR5 記憶體的頻寬與容量優勢導入 PC，同時兼具模組的靈活性與可靠性。
DDR5 記憶體推動新世代伺服器的產生
資料量的指數級成長以及 AI/ML 訓練等進階工作負載的快速增加，要求所有運算方面的持續創新。然而，考慮到廣泛的基礎架構影響，主要記憶體技術並未頻繁變更，差不多每 6 或 7 年變更一次。轉型至 DDR5 是產業的一個分水嶺事件，因為 DDR5 將是這十年剩下的時間內伺服器的主要記憶體解決方案。
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