用於RDIMM 的 Rambus DDR5 伺服器記憶體介面晶片組包括 DDR5 暫存時脈驅動器 (RCD)、電源管理 IC (PMIC)、串列式存在偵測集線器(SPD 集線器)和溫度感測器 (TS),專為最新世代 DDR5 記憶體系統的高容量、高頻寬效能要求量身定制。Rambus 亦支援搭載多工暫存時脈驅動器 (MRCD)、多工資料緩衝器 (MDB)、PMIC、SPD Hub 及 TS 晶片的DDR5 伺服器多工 Rank DIMM (MRDIMM)。在當前與未來的 RDIMM 及 MRDIMM 中,這些晶片能讓伺服器運算系統處理最嚴苛的工作負載與應用。
敘述 | 零件編號 | 產品簡介 | 應用程式 |
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8000 MT/s 暫存時脈驅動器 | RCD5-Gxx | 伺服器 RDIMM 8000 | |
7200 MT/s 暫存時脈驅動器 | RCD4-Gxx | 伺服器 RDIMM 7200 | |
6400 MT/s 暫存時脈驅動器 | RCD3-Gxx | 伺服器 RDIMM 6400 | |
5600 MT/s 暫存時脈驅動器 | RCD2-Gxx | 伺服器 RDIMM 5600 | |
4800 MT/s 暫存時脈驅動器 | RCD1-G1EX | 伺服器 RDIMM 4800 | |
PMIC5000 高電流電源管理 IC | P1945XXGA1 | 伺服器 RDIMM | |
PMIC5010 低電流電源管理 IC | P1943XXGA0 | 伺服器 RDIMM | |
PMIC5020 極限電流電源管理 IC | P1947XXGA1 | 伺服器 RDIMM, MCR DIMM | |
具有內部溫度感應器的 SPD 集線器 | SPD1605Gxx | 伺服器 RDIMM、NVDIMM PC UDIMM、SODIMM | |
溫度感應器 | TS1685XGxx | 伺服器 RDIMM |
RCD 是關鍵的控制平面晶片,可向 RDIMM 上的 DRAM 裝置分發命令/位址訊號和時脈。
PMIC 提供根據系統配置所需的記憶體模組數量進行擴展的電源管理。
SPD 集線器支援透過 I3C 匯流排進行系統設定和熱管理重要資料的通訊,且具有集成溫度感應器。
每個 DIMM 搭載兩個 TS,可提供精確的熱感應,當與 SPD 集線器結合使用時,可為記憶體模組提供三個熱遙測點。
相比 DDR4 DIMM,DDR5 DIMM 採用了新創新和新的模組架構,增加了記憶體頻寬和容量。DDR4 DIMM 最高只能達到 3200 MT/s,而 DDR5 DIMM 在首次推出時即可達到 4800 MT/s,記憶體頻寬增加了 50%。
為支援 HPC 和 AI/ML 等進階工作負載,對更大記憶體頻寬需求巨大,DDR5 也將繼續擴展。Rambus 正在持續推進其 DDR5 解決方案的效能,以滿足不斷成長的市場需求。Rambus 近期發佈業界首款 8000 MT/s DDR5 RCD,引領高效能記憶體技術發展。
相較於先前的 DDR4 標準,DDR5 記憶體提供更高的頻寬與容量。DDR4 DIMM 的傳輸速率最高僅達 3.2 GT/s,而初始的 DDR5 DIMM 可提供 4.8 GT/s,頻寬提升 50%;Rambus 現已開始對第四代 7.2 GT/s DDR5 RCD進行打樣。此外,DDR5 DIMM 可支援的容量 高達DDR4 DIMM的 4 倍:256GB,而使用單晶片封裝 DRAM 元件僅支援 64GB。
SPD Hub 是 DDR5 DIMM 上的一顆晶片,負責處理 DIMM 與主機板基板管理控制器 (BMC) 之間的控制平面通訊。SPD 集線器內建溫度感測器 (TS),搭配 RDIMM 模組上的兩個獨立 TS IC,可提供熱遙測資料,作為系統散熱管理的輸入依據。
Rambus 提供運作速率高達 7200 MT/s 的 DDR5 暫存時脈驅動器 (RCD) 晶片。其他配套晶片還包含:DDR5 電源管理 IC (PMIC)、DDR5 溫度感測器,以及整合溫度感測器、適用於伺服器和客戶端 DIMM 模組的 DDR5 SPD 集線器。
Rambus 擁有超過三十年的高效能記憶體技術經驗,能提供業界領先的資料傳輸速率與頻寬效能。隨著 DDR5 向更高傳輸速率擴展,訊號與電源完整性的維持難度大幅提升;而 Rambus DDR5 晶片組正是基於該公司在記憶體與訊號處理技術方面的專業技術知識。