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Rambus 的客戶端記憶體模組專用電源管理 IC (PMIC) 支援多種外型尺寸、效能與容量配置。PMIC5120 支援 DDR5 SODIMM、CSODIMM、UDIMM 與 CUDIMM 模組。PMIC5200 支援 LPCAMM2，這是一種用於 LPDDR5 的新型壓縮連接記憶體模組外型規格。
| 產品描述 | 零件編號 | 產品簡介 | 應用程式 |
|---|---|---|---|
| PMIC5120 電源管理 IC | P2535Gxx |  |
客戶端 DDR5 SODIMM, CSODIMM, UDIMM, CUDIMM |
| PMIC5200 電源管理 IC | P2745XXGxxxx | |
客戶端 LPCAMM2 |
客戶端記憶體模組電源管理 IC 如何運作
為了在預期的功耗範圍内維持高可靠性的同時實現更高效能，DDR5 相較於上一代 DDR4 採用了多項記憶體模組架構的改進設計。其中一項變革是將電源管理 IC 從主機板移至個別的 DDR5 記憶體模組上。
DDR5模組上的PMIC5120 接收單一輸入電壓 (4.25–5.5V)，並產生 DRAM 及 DIMM 上其他主動元件所需的各種電壓等級。此設計可節省主機板空間，並免除了為記憶體模組全面配置用例所設計的主機板端電壓調節器。
將 PMIC 置於 DDR5 DIMM 上後，電源管理可依系統配置中記憶體模組數量逐步擴展，具備彈性擴充性。此種電源架構的另一項優勢是，可大幅減少傳輸網路中的電壓壓降 (IR drop) 問題，因為系統是將高電壓直接供應至模組，而非從主機板經過連接器傳送 1V 至記憶體模組。這可為 DIMM 上敏感元件提供更嚴謹的電壓容差，有助於達成 DDR5 更高的效能目標。
LPCAMM2 是一種創新的壓縮連接記憶體模組，其架構亦採用模組上整合 PMIC 的設計。LPCAMM2 專用的 PMIC5200 接收單一輸入電壓 (3.0–5.0V)，並產生 LPDDR5 DRAM 與模組上所有主動元件所需的各種電壓等級。
PMIC5120 功能特性
- 提供完整電源解決方案，適用於 DDR5 客戶端 DIMM
- 高效率：> 90% 峰值效率（5V 輸入，1.1V 輸出）
- 快速負載瞬變與恆定導通時間控制
- 与JEDEC JESD301-6 標準完全相容
- 內建三組降壓型切換式穩壓器與兩組 LDO 線性穩壓器
- SWA 與 SWB 的可程式化雙相與單相穩壓器
- VIN_Bulk 輸入電壓範圍：4.25V 至 5.5V
- 可獨立程式化的輸出電壓與開機／關機順序控制（適用於切換式穩壓器）
- 高耐受性與高可靠性的解決方案
- 適用溫度範圍從 -10°C 至 +125°C
- 安全模式與可程式化操作模式
- 輸入過壓、輸出過壓、輸出欠壓保護與輸出電流限制
- 進階遙測與錯誤記錄功能
- 高解析度電壓／電流／溫度遙測（步進精度：31.25mA/mW）
- 錯誤注入功能
- 永續性錯誤記錄暫存器
- 同位錯誤檢查與封包錯誤檢查 (PEC) 功能
- 多次可程式化 (MTP) 非揮發性記憶體
- 支援 I2C、I3C 介面與頻內中斷 (IBI) 功能
- 一般狀態中斷 (GSI) 功能
- FCQFN 封裝：3mm x 4mm 封裝尺寸
PMIC5200 功能特性
- 提供 LPCAMM2 與裸晶封裝 LPDDR5 記憶體的完整電源解決方案
- 高效率：≥ 88% 峰值效率（5V 輸入，0.9V 輸出）
- 快速負載瞬變與恆定導通時間控制
- 与JEDEC JESD301-3 標準完全相容
- 內建四組降壓型切換式穩壓器與兩組 LDO 線性穩壓器
- VIN_Bulk 輸入電壓範圍：3.0V 至 5.5V
- 可獨立程式化的輸出電壓與可程式化的開機延遲設定
- 高耐受性與高可靠性的解決方案
- 適用溫度範圍從 -10°C 至 +125°C
- 安全模式與可程式化操作模式
- 輸入過壓、輸出過壓、輸出欠壓保護與輸出電流限制
- 進階遙測與錯誤記錄功能
- 高解析度電壓／電流／溫度遙測（步進精度：31.25mA/mW）
- 錯誤注入功能
- 永續性錯誤記錄暫存器
- 同位錯誤檢查與封包錯誤檢查 (PEC) 功能
- 多次可程式化 (MTP) 非揮發性記憶體
- 支援 I2C、I3C 介面與頻內中斷 (IBI) 功能
- 一般狀態中斷 (GSI) 功能
- 35 腳散熱強化型 FCQFN 封裝：3mm x 4mm 封裝尺寸
專家來解答：客戶端記憶體介面晶片組
在本次「專家解答」環節中，我們將與 Rambus 記憶體介面晶片資深產品行銷經理 Carlos Weissenberg 一同探討用於 DIMM 與 LPCAMM2 的客戶端晶片組。主題包括：實現更高效能所需的先進晶片、客戶端時脈驅動器（CKD）與電源管理 IC (PMIC) 的作用，以及 AI 應用如何推動對記憶體頻寬與容量的更高需求。
Ask the Experts: DDR5 Memory Interface Chips with John Eble
